头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单 12月9日消息，有知情人士称，士兰微获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单，或使士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。 发表于：2021/12/9 重磅！小米在上海成立一家芯片设计公司 12月9日消息，据天眼查官网显示，上海玄戒技术有限公司于日前成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事。 发表于：2021/12/9 12月14日！OPPO即将首发自研国产芯片，或将领先小米、vivo！ 在这一段时间里，国内的厂商们好像都明白只有自研发这一条道路才是核心之道。因此，在这样的影响之下，不少的国内手机厂商都在自研发的芯片上进行了布局。 发表于：2021/12/9 华为:正自研芯片解决方案,5G支持迟早回归 近日，对华为消费者业务中东欧、北欧以及加拿大地区总裁Derek Yu的一段采访被罗马尼亚媒体公开。 发表于：2021/12/9 英特尔自动驾驶子公司Mobileye或上市，估值超过500亿美元 今日(12月7日)，据媒体报道称，英特尔公司计划推动旗下自动驾驶汽车部门Mobileye上市，估值超过500亿美元。据悉，这是英特尔CEO帕特·基辛格为重振英特尔公司而采取的最新举措。 发表于：2021/12/9 投资150亿！比亚迪新能源汽车零部件项目落户西安！ 12月5日，比亚迪新能源汽车零部件项目签约及产业园开工仪式在西安举行。该项目计划总投资150亿元，项目达产后将实现年产值约700亿元，预计2024年建成。 发表于：2021/12/9 台第3大芯片代工厂：很快全球第5，超过中芯国际 按照集邦咨询公布的最新数据，2021年3季度，全球芯片代工产业Top10企业的规模约为高达272.8亿美元，季增11.8%，再次创下了新高。而从排名来看，台积电依然是第一，份额高通53.1%，之后再是三星、联电，分别以17.1%、7.3%的份额排第二、三名。 发表于：2021/12/9 moto全面拥抱中国市场，做中国用户喜欢的moto 搭载新骁龙8的moto edge X30发布在即，联想中国区手机业务部总经理陈劲今天谈了谈自己眼中的moto，以及对moto的未来期许。 发表于：2021/12/8 史上最贵新股！禾迈股份发行价557.8元/股，中一签需缴28万 12月8日消息，杭州禾迈电力电子股份有限公司（以下简称“禾迈股份”或“公司”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。公告显示，发行人的股票简称为“禾迈股份”，扩位简称为“禾迈股份”，股票代码为“688032”，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。 发表于：2021/12/8 苹果、英伟达等50+企业、美官员都急了，催促国会：快通过520亿美元法案 今年4月的时候，美国总统拜登特地召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开了一下线上峰会，并在会上提出，要在芯片产业投入500亿美元（之后变更为520亿美元），以重振美国芯片制造。 发表于：2021/12/8 <…1006100710081009101010111012101310141015…>
