头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上,作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心,imec展示了铁电存储器研究的两项进展,重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料,以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段 12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产,预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段,并进一步拉升产能。 发表于:2021/12/2 中国芯片开辟第二条道路取得新进展,可能将打破ARM的垄断地位 近日Sipeed发布了一条视频,展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO,视频显示系统运行流畅,相比去年进步神速,显示出以Risc-V取代ARM取得了重大进展。 发表于:2021/12/2 格芯发布财报,三季度营收增长56%的背后有何科技创新? 今日,格芯公布2021年第三季度财报,这是该公司自今年10月28日上市以来发布的首份财报。财报显示,格芯第三季度营收17.00亿美元,上年同期为10.91亿美元,同比增长56%;净利润500万美元,上年同期亏损2.93亿美元。格芯预计今年第四季度的营收将在18.00亿美元至18.30亿美元之间,经调整的EBITDA在5.10亿美元至5.30亿美元之间。 发表于:2021/12/2 4nm芯片对比:高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强 前几天联发科首发台积电4nm工艺,推出了一款天玑9000,由于跑分过百万,又拿下了10个全球第一,所以马上大家直呼联发科雄起,联发科YES。 发表于:2021/12/2 台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 台积电Fab 18B厂已完成3/4nm产线建设,近期开始试产3nm制程,预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露,苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户,这些公司将在2022-2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案,并交付生产。 发表于:2021/12/2 全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展 据IPO早知道消息,镭昱半导体 (Raysolve) 日前宣布完成近千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。 发表于:2021/12/2 一代神机即将落幕,这款iPhone淘汰倒计时开始了! 说到智能手机,苹果公司旗下的iPhone应该是当前最受欢迎的了。搭配上自家简洁流畅又安全的的iOS系统,在全球范围内广受消费者追捧。即便现在智能手机市场已经百花齐放,但仍然没有一个品牌可以达到iPhone的高度。 发表于:2021/12/2 传苹果iPhone系列手机需求量已放缓 12月2日消息,据外媒报道,有业界人士称苹果公司已向部分零件供应商告知iPhone 13产品的需求量正在下降。 发表于:2021/12/2 投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术,该领域的技术如何? 近日,据国外媒体报道,韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所(IITP)宣布计划在 7 年内从 2022 年开始到 2028 年投入 4072 亿韩元,加强人工智能(AI)芯片技术。 发表于:2021/12/2 近百家机构争相调研,欧菲光有何优势? 上周(11月22日至26日),共计155家沪深公司,以及4家北交所公司披露投资者关系活动记录,较前周减少28家。其中,光学龙头企业欧菲光最受青睐。即便该公司一周股价下跌1.48%至8.67元/股,还是有包括摩根大通、高毅资产、富国基金、马来西亚国家基金等在内的99家机构、合计131人对其调研。 发表于:2021/12/2 <…1034103510361037103810391040104110421043…>