头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 三星电子李在镕和谷歌及微软CEO会面，意在芯片合作？ 近日，据外媒报道，三星电子副会长李在镕在访美期间，赴谷歌总部，与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊会面。双方就系统芯片、虚拟现实、增强现实、无人驾驶系统、平台创新等领域的合作方案进行了讨论。 发表于：2021/11/26 突发！12家中企被美国列入“实体清单” 来自俄罗斯卫星通讯社消息，美国商务部工业与安全局宣布将27个实体和个人列入所谓“军事最终用户”（MEU）清单，其中包括12家中企。 发表于：2021/11/26 曾被批就是个笑话！特斯拉人形机器人开启大规模人才招聘 今年8月，在特斯拉AI日上，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉人形机器人计划在明年推出原型机并亮相。 发表于：2021/11/25 ML处理器采用三种工艺打造，英特尔在该领域直接相关技术如何？ 近日，Commercial Times 的最新消息称，英特尔该款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。 发表于：2021/11/25 推出 Filogic 130无线芯片，联发科在该领域直接相关技术如何？ 近日，联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和蓝牙 5．2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。 发表于：2021/11/25 台积电主攻4nm工艺，三星打出3nm“牌”，抢占技术制高点 在全球芯片制造（代工）方面，台积电和三星是双雄争霸的态势。由于台积电的更多产能都留给了苹果公司，结果让高通、AMD等芯片研发公司也很无奈，没有产能的保障，就无法让自己的研发产品尽快见诸于市，也无法满足自己的供应商的需求。 发表于：2021/11/25 为什么台积电会有一个4nm，并让联发科首发？都是三星给逼的 前几天，联发科发布了自己的旗舰芯片天玑9000。这颗芯片一发布，就刷屏了，因为它有10个全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款ARMV9架构的芯片，全球首款ARM X2 CPU核的芯片等等…… 发表于：2021/11/25 华为海思后，又一国产芯片黑马出现：5G芯片增长183% 说起华为海思的麒麟芯片，相信每一个关注科技行业的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10来年时间，麒麟芯片就达到了与高通、苹果PK的程序，堪称中国芯最大的黑马。 发表于：2021/11/25 日本将拨出6000亿日元设立支持芯片企业的基金 据日经报道，日本政府将从本财年的追加预算中拨出约6000亿日元，用于设立一支基金，以支持先进半导体生产企业。政府将把6000亿日元中的4000亿日元提供给台积电，用于拟议在日本熊本县建设的工厂。 发表于：2021/11/25 手握“王炸”的半导体“新兵”，露笑科技是“真笑”还是“假笑”？ 疫情以来，半导体市场始终动荡不安，供应链供给紧张的情况时有发生，由此带动了半导体板块的持续走强。拥有第三代半导体（碳化硅）概念，并几乎囊括了5G、锂电池、光伏、新能源汽车等所有热点的露笑科技，自然获得了业界和投资者的广泛关注，股价也持续攀升。 发表于：2021/11/25 <…1059106010611062106310641065106610671068…>
