头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产 据哈尔滨新区报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产。 发表于：2021/11/5 日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城 嘉兴科技城消息显示，近日，由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城。该项目的落户将填补嘉兴科技城在半导体领域探针卡项目的空白。 发表于：2021/11/5 晶华微科创板IPO获受理 10月25日，上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过1664万股，计划融资7.5亿元，海通证券为主承销商。 发表于：2021/11/5 晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务 据Businesskorea（11月3日）报道，全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺，对韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动产生了影响。这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。 发表于：2021/11/5 注册资本160亿，这家新成立的半导体公司要发大招 11月2日，在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）召开期间，广州湾区半导体产业集团有限公司（以下简称“湾区半导体产业集团”）成立仪式也同步举行。 发表于：2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 发表于：2021/11/5 芯片持续涨价，被动元件却要降价了 受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 发表于：2021/11/5 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖 2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。 发表于：2021/11/5 年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即 近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。 发表于：2021/11/5 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 发表于：2021/11/5 <…1128112911301131113211331134113511361137…>
