头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU 今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。 发表于：2021/6/25 中国普天整体并入中国电科：旗下公司市值近7000亿元 国务院国资委6月23日发布消息,经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司(以下简称“中国普天”)整体并入中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”),成为其全资子企业。中国普天不再作为国资委直接监管企业。 发表于：2021/6/25 联发科明年或将推出4nm芯片 6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。 发表于：2021/6/25 中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？ 目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢? 发表于：2021/6/25 摆脱对日企依赖，三星SDI已开发半导体光刻胶？ 近日,韩媒BusinessKorea报道称三星SDI已开始开发半导体光刻胶 (PR),旨在将几乎由日企垄断的光刻胶生产内部化。 发表于：2021/6/25 假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？ 近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。 发表于：2021/6/25 新一轮涨价潮：台积电或涨20% 近期，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。 发表于：2021/6/25 半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！ 近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。 发表于：2021/6/25 两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？ 昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。 发表于：2021/6/25 2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析 半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：2021/6/24 <…1255125612571258125912601261126212631264…>
