头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 安卓、iOS、谷歌……华为鸿蒙究竟有多少对手？ 随着华为鸿蒙系统的全面发布，大家都说华为鸿蒙系统没有对手，因为鸿蒙系统不只是手机／平板操作系统，它是囊括一整套物联网设备在内的生态系统解决方案。 发表于：2021/6/5 安卓如此强势，华为鸿蒙能够成功占据一席之地吗？ 昨天晚上，华为正式发布了鸿蒙操作系统 （HarmonyOS），并且发布了系列预载鸿蒙的一系列产品，且公布了上百款能够升级鸿蒙的设备。 发表于：2021/6/5 拜登将华为/中芯国际/景嘉微等59家中企列入投资“黑名单” 当地时间6月3日，美国白宫和财政部外国资产控制办公室（OFAC）官网消息显示，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际、中国航空发动机公司等59家中企列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。 发表于：2021/6/5 LG正式退出手机市场，苹果欲吸收旗下用户 今年四月，LG宣布将停止其手机业务。在经历近两个月过渡期后，LG工厂的手机业务也迎来了正式停产，也就说明LG已经正式退出手机市场了。 发表于：2021/6/4 华为正式发布鸿蒙手机操作系统：能否与安卓、ios三足鼎立？ 6月2日晚,华为正式发布HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。这也意味着“搭载HarmonyOS(鸿蒙)的手机”已经变成面向市场的正式产品。 发表于：2021/6/4 全球8寸晶圆产能激增，中国大陆将在年底占比18% 虽然随着芯片技术越来越先进,晶圆的尺寸也是越来越大,因为晶圆的尺寸越大,芯片的成本会越低,所以我们看到晶圆是慢慢的6寸变到8寸,再变到12寸,接着又要朝着16寸发展。 发表于：2021/6/4 台积电3nm明年量产！ 在本周举行的台积电2021年技术研讨会上,台积电CEO魏哲家分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展。 发表于：2021/6/4 赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目竣工 IT之家 6 月 2 日消息 北京赛微电子股份有限公司(300456)发布公告,表示其控股子公司赛莱克斯在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收。 发表于：2021/6/4 一季度全球十大芯片厂商营收排名：台积电稳居第一 日前,TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。 发表于：2021/6/4 2020全球十大模拟芯片公司榜单公布：德州仪器遥遥领先 当地时间6 月 2 日,市场研究机构IC Insights发布2020年全球模拟芯片公司排行榜,前十大模拟公司中并未出现新玩家,其中思佳讯(Skyworks Solutions)以24%的增长拔得头筹,超越英飞凌位居第三,英飞凌排名下降一位,其余排名则无变化。 发表于：2021/6/4 <…1291129212931294129512961297129812991300…>
