头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 微软、英特尔、AMD、高通联手，将推出新型安全芯片Pluton 据外媒Neowin11月18日报道，微软正式发布了新型安全芯片——Pluton，它是Windows 10 PC的新安全芯片，旨在提供硬件和软件集成。作为安全芯片，Pluton可直接安装在中央处理器 CPU 之中，取代现有的用来保护硬件和加密密钥的 Trusted Platform Module（TPM 模块）。 发表于：2020/11/23 深科技子公司获大基金二期入股9.5亿元，投建存储芯片封测项目 深科技子公司获大基金二期入股9．5亿元，投建存储芯片封测项目。 发表于：2020/11/23 杨柘或将卸任小米副总、中国区 CMO 根据玩点 LatePost 的独家消息，小米市场营销体系的管理层发生了一起重大人事变动。 发表于：2020/11/23 我国5G+工业互联网领域首次国家级大会在武汉召开 我国5G+工业互联网领域首次国家级大会在汉召开，助力武汉成工业互联网标杆示范城市 发表于：2020/11/22 针对半导体与集成电路产业，广东出台五年行动计划 广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，《计划》针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。 发表于：2020/11/22 追赶台积电，三星也确认了在美设芯片厂 据韩国媒体《Infostock Daily》11月18日引述消息人士报道，三星电子已决定在美国建立完全采用EUV（极紫外光）生产设备的LSI（Large－scale integrated circuit，大规模集成电路）工厂。 发表于：2020/11/22 孟晚舟庭审日记：谁的证言更可信？不言自明 温哥华当地时间11月18日，不列颠哥伦比亚省高等法院结束了对孟晚舟引渡案的第四位证人——来自加拿大边境管理局的官员桑基特·迪伦的交叉询问，并在随后又听取了第五位证人——同样来自加拿大边境服务局的索米思·卡特拉加达的证言。 发表于：2020/11/21 台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持 据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。 发表于：2020/11/21 支付1.13亿美元，苹果iPhone“降速门”指控和解 今年早些时候，多个州对苹果 iPhone 的 “降速”行为展开调查，旨在确定苹果通过电源管理使老款 iPhone 变慢的行为是否“违反了欺骗性贸易惯例法”。 发表于：2020/11/21 中科曙光与浦发银行签署战略合作协议 11月20日，曙光信息产业股份有限公司与上海浦东发展银行股份有限公司战略合作签约仪式在曙光天津产业基地举行。天津市副市长康义，市政府副秘书长朱峰，浦发银行董事长郑杨，监事长王建平，副行长崔炳文，中科曙光总裁历军，高级副总裁徐文超，财务总监翁启南等出席签约仪式，崔炳文副行长与翁启南总监代表双方签约。 发表于：2020/11/21 <…1406140714081409141014111412141314141415…>
