头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 苹果欲将台积电芯片产线搬回美国 正寻求税收减免 据彭博社报道,2020年Q2Q3的游说披露显示,苹果曾就美国国内的半导体生产的税收减免问题游说过美国财务部、国会及白宫的官员,这很可能表明苹果正在计划将更多的iPhone制造业务转移回美国国内,尤其是芯片部分。 发表于：2020/10/22 借假修真，立讯正在“去富士康”化 作为富士康的厂妹,立讯董事长王来春完全承袭了郭台铭的管理风格,据称立讯车间内贴满了郭的标语。“郭总裁的语言虽然朴实,却蕴含着深邃的内涵,我经常把郭总裁的名言讲解给员工听,让员工感受富士康文化。”王来春曾毫不介意地向媒体袒露对富士康文化的欣赏和沿袭。 发表于：2020/10/22 iXsystems推出TrueNAS R系列 超融合基础设施设备 据科技网站ArsTechnica 10月20日，美国存储及服务器提供商iXsystems公司为其TrueNAS产品线推出了新的R系列超融合基础设施设备，以及TrueNAS SCALE的第一个Alpha版本，这是TrueNAS存储发行版的基于Debian Linux的版本。 发表于：2020/10/22 南京集成电路大学正式揭牌，如何培养半导体人才 今天,中国首所芯片大学——南京集成电路大学正式揭牌,落地南京江北新区。 发表于：2020/10/22 商务部称将适时发布出口管制清单 据人民日报报道，10月22日，商务部新闻发言人高峰主持例行新闻发布会 发表于：2020/10/22 美国出口限制清单新增6项新技术，芯片技术首当其冲 近日，美国商务部工业安全局（BIS）发布了一项最终规则，为BIS的《出口管理条例》（EAR）商务管部管制清单（CCL）添加了六种最近开发或开发中的技术。美国商务部在官网发文表示，此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略。 发表于：2020/10/22 X3000 系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于 所有终端大尺寸 PCB 产品曝光 慕尼黑/ 伊斯马宁，Germany – October 20, 2020- Limata，一家专为 PCB 领域制造和 相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高 精度标准的对位精度和精细的解析分辨率 发表于：2020/10/22 新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场的强劲增长 Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q2平板电脑应用处理器市场份额追踪：出货量攀升15％》指出，2020年Q2，全球平板电脑应用处理器市场收益增长26%至5.56亿 发表于：2020/10/22 是德科技率先向 3GPP 提交新的协议测试例，加速验证支持IMS的 5G NR设备 2020年10月20日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已经率先向 3GPP 提交了一批新的协议测试例。这些测试例使用是德科技的一致性测试工具套件和基于新一代骁龙移动平台的智能手机式移动测试设备，对支持 IP 多媒体子系统（IMS）的 5G 新空口（NR）设备进行验证。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/10/22 Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品 基于传感器的物联网（IoT）应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合，以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。 发表于：2020/10/22 <…1435143614371438143914401441144214431444…>
