头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 重磅！美国重新修改规则，制裁华为再缩紧 美国商务部15日晚间消息，全世界所有公司，只要利用或者利用到美国设备与技术，帮华为生产产品，都必须得到美国政府批准，对华为及其在“实体清单”上关联公司的临时通用许可将延长90日至8月14日。 发表于：2020/5/18 消息称台积电从华为获得7亿美元订单 或加速5nm麒麟1000量产 美国当地时间5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。 发表于：2020/5/18 马云将从软银董事会辞职：或是退休计划之一 5月18日消息，日本软银集团表示，马云将从软银董事会辞职，同时软银还将在6月25日的股东大会上选出三位新的董事会成员。 发表于：2020/5/18 多通道探针定位系统 具有两个以上通道的示波器会给人们带来一个共同的问题：没有任何人有足够多的手来握住两个以上的示波器探针。这一问题在使用诸如新型 PicoScope 6800E 设备等其他 8 通道示波器时尤为明显，因此对于 Pico Technology 而言，解决这一问题尤其重要。 发表于：2020/5/18 意法半导体宣布加入Zhaga联盟 中国，2020年5月18日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布成为Zhaga联盟准会员，致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。 发表于：2020/5/18 雷莫的新型鱼叉：可用于弯头和直式PCB插座的压入式固定接地针 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这 些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并 用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使 零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方案设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用 于1.6毫米厚度的PCB板。 发表于：2020/5/18 新锐丨5G+XR赋能沉浸式新时代 5G 时代将至，大带宽、低时延将为 XR 产业发展带来新的机遇。 发表于：2020/5/18 三大运营商加速推荐WiFi网络升级，为2020开启WiFi 6高速增长大门 昨日为世界电信日，三大运营商中国移动、中国电信、中国联通分别召开发布会，宣布 2020 年将进一步推进 WiFi 网络升级，布局 Wi-Fi 6 新业态。 发表于：2020/5/18 官方解读中国5G网络建设力量 2020 年开始，5G 网络的建设速度不断提升。 发表于：2020/5/18 中国广电打通全球首个5G SA VoNR 异地通话，看华数集团如何加速领跑5G试验网 在中国广播电视网络有限公司指导下，依托浙江第一批广电 5G 实验基站，华数集团打通了全球首个广电 5G SA VoNR 异地音视频高清通话，并在杭州华数数字电视产业园举办“5G 加速、智慧领跑”广电 5G 杭州试验网启动发布会。 发表于：2020/5/18 <…1533153415351536153715381539154015411542…>
