头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中芯国际拟科创板IPO，港股开盘大涨 根据中芯国际发布的最新消息，该公司将拟于科创板上市,5月5日，中芯国际宣布，于2020年4月30日，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。 发表于：2020/5/6 长征五号B火箭成功首飞，四个黑科技引人瞩目 5月5日，长征五号B运载火箭搭载新一代载人飞船试验船成功首飞。长征五号B运载火箭，是我国首个一级半构型的大型运载火箭，主要用于近地轨道大型航天器发射，承担着我国载人空间站舱段等重大航天发射任务。 发表于：2020/5/6 国产最先进晶圆厂中芯国际拟申请国内上市 加速14nm工艺 5月5日晚，中芯国际突然宣布将在国内科创板申请上市，发行16．86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。 发表于：2020/5/6 新基建热潮下，北方华创如何做到大而强 2018年，美国以国家安全和外交利益为由，限制美国企业向中国等国家输出高端技术和产品，中兴通讯在内的多家实体企业被美国列入出口管制清单；2019年，美国商务部正式把华为列入了“实体清单”，即除非获得政府许可，美企禁止向华为出售相关技术和产品。两次禁令打响了“中美贸易战“，也让国人意识到芯片“自主可控”的重要性。 发表于：2020/5/6 退市回A股，中芯国际即将征战科创板，12寸产线成未来发力重点 5月5日晚间，国内半导体制造龙头企业——中芯国际发布公告称，正在计划科创板上市相关事宜。 发表于：2020/5/6 三大核心优势加持：赛普拉斯IoT－AdvantEdge解决IoT开发难题 此前，关于英飞凌完成对赛普拉斯收购一事，引起半导体业内不小的轰动。如今，物联网技术蓬勃发展，市场需求不断扩张，赛普拉斯的加入更是给英飞凌带来了MCU、连接组件、软件等诸多差异化技术及产品，提供更多关于汽车、工业和物联网领域的产品到系统的解决方案。 发表于：2020/5/6 重磅！中芯国际拟科创板上市，冲击“A+H” 5月5日晚间，中国内地规模最大的芯片制造巨头中芯国际宣布，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，公司拟于科创板IPO，谋求“A＋H”双资本平台，将发行人民币股份数目不超过16．86亿股新股。 发表于：2020/5/6 128核心CPU问世：12通道DDR5＋PCIe5.0、性能超顶级Intel至强 2016年才成立的斯洛伐克创业公司Tachyum今天抛出一枚重磅炸弹，宣布了全新的128核心Prodigy处理器，号称“性能可超越Intel最快的至强，同时功耗仅有十分之一”。 发表于：2020/5/6 从“中国制造”到“中国创造”：国产射频前端的追赶与替代 如今，“中国制造”已不再是山寨的代名词，国产产品也已经可以比肩外商甚至是实现领先超越。这也就意味着，在国产化率极低的IC领域，国内厂商还有着大量的机遇和巨大的市场空间。以即将迎来爆发的5G市场为例，爆发的海量大数据需求和无线终端的设计创新都将成为射频前端增长的长期驱动力。 发表于：2020/5/6 佳能EOS R6推迟至7月份发布 受新冠疫情的影响，佳能EOS R6推迟至7月份发布，出货时间在今年第三季度，预计在8月或者9月。之前有消息称佳能EOS R6会在5月官宣。 发表于：2020/5/6 <…1553155415551556155715581559156015611562…>
