头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 NAV CANADA向罗德与施瓦茨公司颁发技术奖 多年来，罗德与施瓦茨公司被公认为是 NAV CANADA使命成功的关键贡献者，特别是在提供高功率 4 kW 高频无线电发射机以及符合 ED-137标准的电话网关方面。 发表于：2020/4/8 硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧 半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响，马来西亚全国进行封城，原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。 发表于：2020/4/8 西门子SIMICAS解决方案助力成长型企业开启产线数字化升级转型之路 “数字化转型，该从何入手？” 发表于：2020/4/8 英特尔发布科技抗疫计划，承诺5000万美元以抗击新型冠状病毒 今天，英特尔推出科技抗疫计划并承诺追加5000万美元，通过加速病患护理中的技术应用、加快科学研究以及确保学生接入在线教学等方式来抗击新型冠状病毒。英特尔的行动还包括一项创新基金，用于响应那些通过英特尔专长和资源就能立见成效的需求。此前，英特尔已经宣布了1000万美元的捐款，用于在疫情关键时刻支持当地社区。 发表于：2020/4/8 E分析：从vivo X30元器件构成浅析手机厂商联合研发芯片的意义 去年12月份，vivo发布了旗舰机型X30系列，作为主打拍照的旗舰手机，vivo X30没有一颗凑数的镜头，还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片，支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢？接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下。 发表于：2020/4/8 福布斯2020全球亿万富豪榜：贝索斯蝉联，“二马”领跑中国榜单 美国当地时间4月7日，福布斯发布了2020全球亿万富豪榜。 发表于：2020/4/8 SK海力士进军PCIe 4.0 SSD：密度世界第一、轻松32T SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列，包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号，这也是其首款PCIe 4．0 SSD，无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的，甚至是超一流的。 发表于：2020/4/8 逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引：国产芯片爆发 Q1季度本来是电子行业的淡季，再加上新冠病毒的影响，国内外整体需求都在下滑，很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息，宣布大幅上调Q1季度营收指引。 发表于：2020/4/8 日韩豪强垄断之势已成，国产FPC厂商如何突出重围 “FPC”一词对普通人来说或许十分陌生，但却与我们的生活息息相关，手机、平板电脑中都有它的身影。 发表于：2020/4/8 英飞凌宣布收购赛普拉斯通过所有审批 4月7日，赛普拉斯半导体公司(CY.US)和英飞凌的合并已获得中国国家市场监管总局的反垄断许可。至此，英飞凌收购赛普拉斯半导体已获得所有必要的监管机构批准，合并预计于4月16日左右完成。 发表于：2020/4/8 <…1586158715881589159015911592159315941595…>
