头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 微软发言人证实正在计划近期裁员 微软发言人证实正在计划近期裁员 发表于：2025/1/8 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 发表于：2025/1/8 绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作为碳化硅市场的先行者和头部玩家，英飞凌自1992年已经开始了碳化硅技术的研发，在过去的30余年中累计积累了近3万项碳化硅专利。自2001年英飞凌推出世界上第一个商用碳化硅二极管以来，伴随着晶圆4英寸、6英寸、8英寸的升级，英飞凌始终引领着碳化硅生产工艺的创新，尤其是在收购晶圆激光冷切割技术厂商Siltectra之后，晶圆的利用效率达到了空前！ 发表于：2025/1/7 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 发表于：2025/1/7 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% “2025年是充满机遇的一年，也是充满更多未知挑战的一年。”岚图汽车CEO卢放近日在接受《经济参考报》记者专访时，对2025年汽车市场作出了三点预判。 发表于：2025/1/7 超过千家中企将亮相CES2025 作为全球科技创新和消费电子行业的风向标，全球消费电子展（CES）在中国又被誉为“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）为主题的CES 2025全球消费电子展将盛大开幕，超过15万名行业参与者和4000多家参展商将齐聚美国拉斯维加斯，展示最前沿的创新成果。 发表于：2025/1/7 高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案近十项新合作 1 月 7 日消息，高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。 发表于：2025/1/7 AMD芯片成功进入商用PC领域 AMD开始为戴尔商用PC芯片供货了。 当地时间1月6日，根据彭博社报道，美国芯片制造巨头AMD在拉斯维加斯举行的CES展会上发布了新一代处理器，AMD的高管表示，这些处理器将使基于AMD芯片的个人电脑成为运行人工智能软件的最佳选择，更重要的是，戴尔已经决定在部分面向企业客户的计算机中采用这些芯片。 发表于：2025/1/7 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特尔 CES 2025 演讲中，英特尔临时联席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特尔 Panther Lake 处理器将于 2025 年下半年发布。 发表于：2025/1/7 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。 发表于：2025/1/7 <…155156157158159160161162163164…>
