头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！ 发表于：2025/1/6 美国又将11个中国实体列入实体清单 当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸和巴基斯坦的13个实体加入实体清单，其中中国实体11个。该行政令将自1月6日起生效。 发表于：2025/1/6 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 发表于：2025/1/3 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权 当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。 发表于：2025/1/3 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 发表于：2025/1/3 英伟达GB300 AI服务器预计今年Q2发布 消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布，水冷散热需求更强 发表于：2025/1/3 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 发表于：2025/1/3 提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才 1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 发表于：2025/1/3 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 发表于：2025/1/3 IEEE Spectrum发布2024年半导体产业10大动向 年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志 IEEE Spectrum 盘点了 2024 年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容 发表于：2025/1/2 <…156157158159160161162163164165…>
