头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 医疗机构视数据安全和合规性为采用混合云的首要因素 企业云计算领导者 Nutanix（纳斯达克：NTNX）近日发布了 2019 年《企业云指数报告》中的医疗卫生行业专题报告。报告评估了医疗机构采用私有云、公有云和混合云的规划情况。 发表于：2020/3/22 欧洲地区疫情恶化，阿里巴巴向其提供AI医疗诊断技术 3 月 20 日讯，目前，国内疫情逐渐好转，但是欧洲地区疫情正在恶化，阿里巴巴正向欧洲提供一种基于云的冠状病毒诊断工具。 发表于：2020/3/22 麒麟软件成立，中国电子抒写国产操作系统发展新篇章 2020年3月20日，中国电子旗下麒麟软件召开成立大会，来自工信部、天津市、国防科大和中国电子的领导嘉宾共同在中国电子“蓝信”移动平台上，见证了麒麟软件“遨天”计划的发布。中国电子副总经理、党组成员陈锡明接受了媒体集体采访，详细阐述了中国电子支持国产自可控操作系统发展的历程和战略布局。 发表于：2020/3/22 中科院制备出米管传感存储一体化器件 近日，金属所沈阳材料科学国家研究中心科研人员与国内多家单位合作，在《先进材料》（Advanced Materials）在线发表题为“柔性碳纳米管传感-存储器件 （A flexible carbon nanotube sen-memory device）”的研究论文。 发表于：2020/3/22 STM32L4 +微控制器问市 意法半导体新推出的STM32L4 +微控制器极具性价比，集成最低存储容量512KB的闪存和320KB的 SRAM，提供紧凑的10mm x 10mm 64引脚和7mm x 7mm 48引脚两种封装选择，让设计人员能够不再为设计尺寸受限所扰，例如可穿戴设备的外观尺寸。 发表于：2020/3/22 DELO提供了功能强大的高性能材料 这些液体材料是光固化的环氧树脂，专为3D打印工业进行了改良。根据客户需要的产品属性，例如柔韧性，透明度或传导率，这些专门定制的材料可以做成品种繁多的产品系列。 发表于：2020/3/22 EPC推出ePower™ 功率级集成电路系列 在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管，从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。 发表于：2020/3/22 构建设计和分析之间的桥梁 相反，Cadence公司的产品管理部门主管Brad Griffin在Cadence展台向观众介绍了Sigrity Aurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。 发表于：2020/3/22 Socionext测试低功耗AI芯片 目前，基于通用GPU的边缘计算处理器无法满足日益增长的人工智能处理需求。以搭载有图像识别和分析功能的边缘计算设备为例，其系统功耗和发热量与通用GPU相比有明显增加，不得不通过提升成本扩容设备等方式满足AI处理需求。 发表于：2020/3/22 ARM全新DSTREAM-HT仿真器 快速的数据传输：高达12.5 Gbps的单通道线路速率（60 Gbps组合通道速率），可配置和捕获CoreSight和自定义IP设备的详细追踪信息； 发表于：2020/3/22 <…1637163816391640164116421643164416451646…>
