头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 反收购的惠普：能否撕下“老而垂死”的标签 3月6日，美国惠普公司又一次拒绝了施乐350亿美元的收购要约。 发表于：2020/3/16 总投资75.05亿元！风华高科加速布局高端电容领域 总投资75．05亿元！风华高科加速布局高端电容领域 发表于：2020/3/16 为成都IC产业发展注入新动能，IC设计产业总部等8个IC重点项目集中开工 为成都IC产业发展注入新动能，IC设计产业总部等8个IC重点项目集中开工 发表于：2020/3/16 尽管万瓷王走了 但联想手机仍保留碰瓷的“优良传统” 众所周知，去年年底常程因“家庭原因”而离开联想，2天后便加入小米，从此联想失去一员大将，最直观的影响便是营销声量大不如从前。 发表于：2020/3/16 “2020中国（深圳）数字经济产业．鲲鹏创新大赛”火热来袭 1世纪以来，以人工智能、大数据、云计算为代表的新一代信息技术快速崛起，智慧金融、智慧零售、区块链等新兴产业的发展，带火了“数字经济”的概念。作为科技创新之城，深圳市很早就开始着力推动数字经济产业发展。但在数字经济产业场景快速多样化发展的同时，也面临着数字创新人才缺乏、数字经济安全威胁、数字经济转型缺乏实践等问题，这些痛点成为了亟待解决的难题。 发表于：2020/3/15 雄踞全球市场第一，聚辰半导体能否在5G和多摄浪潮下“稳赢” 小小的手机摄像头后，隐藏着中国本土芯片设计隐形冠军。 发表于：2020/3/15 刻蚀机市场混战，国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔 半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 发表于：2020/3/15 兵家必争之地，GPGPU接棒GPU 半导体产品未来可能将沿着标准化与定制化交替发展的路线前进，每十年波动一次，半导体技术未来要依靠上述定律维持其高增长的创新速度。 发表于：2020/3/15 新世界？越南企业挖三星员工，欲自建手机供应链 在电子制造业开始往东南亚尤其是越南开始转移后，越南本土的企业也开始有了自己的打算，有越南版三星集团之称的Vingroup酝酿全面进军手机制造，不仅向三星电子下手挖员工，同时找上三星电子零部件协力厂讨论供给合作，展开全方位手机制造事业布局。越南版新世界即将上演？ 发表于：2020/3/15 铠侠闪存厂发生火灾：内存价格又要涨了 2020年才开始，半导体界就传出多起负面消息，首先是三星位于韩国华城的多座晶圆厂突发意外断电，紧接着第二大闪存厂铠侠工厂又发生火灾以外，这些意外或将导致后续内存价格上涨潮。 发表于：2020/3/15 <…1660166116621663166416651666166716681669…>
