头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 虽然“缺芯少魂”，但AI芯片的战争才刚刚开始 芯片，目前在我国是一个高热度话题。尤其是在贸易战之后，每天有大量的报道充斥在我们周围：一边是我国芯片陷入“缺芯少魂”的绝境，一边又是我国AI芯片“赶超欧美”的欣喜。这些在对立面的报道大大增加了人们的疑惑，到底谁说的对，我国芯片行业目前真实的状态究竟是怎样？ 发表于：2020/3/9 华兴源创进军半导体能否凯旋 华兴源创作为科创板第一股，有着“中华复兴源于创新”的美好寓意，上市以来便备受瞩目。 发表于：2020/3/9 内存、SSD硬盘涨价 天风国际：供需失配所致 进入2020年，内存及闪存的价格来到了一个更加明显的拐点，价格上涨已经变成了公开的秘密，金融机构吹风的风向也都变了。 发表于：2020/3/9 三星S20正式发布：都有哪些亮点 由于疫情影响严重，诸如小米等手机厂商纷纷选择了将发布会改为线上直播，但三星依然如约举办了主题为“TheNextGALAXY”的新品发布会。会上，三星Galaxy S20系列、三星全新折叠屏机型三星Galaxy Z Flip、以及Galaxy Buds＋真无线耳机系列产品接连亮相。 发表于：2020/3/9 诺基亚退出MWC：MWC2020或将取消 由于新型冠状病毒的影响，诺基亚和HMD最新宣布取消参加MWC2020活动。诺基亚首先发布了新闻稿，宣布其决定取消参加MWC2020。 发表于：2020/3/9 iPhone12延期，iPhone SE2生产转移台湾 随着冠状病毒继续在中国大陆蔓延，电子产品制造商们努力在照常生产和暂停生产以减少疾病影响之间保持平衡。 发表于：2020/3/9 SK海力士冲击16层堆叠内存：1平方毫米打10万个孔 SK海力士宣布，已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议，获得了后者DBI Ultra 2．5D／3D互连技术的授权。 发表于：2020/3/9 Intel 10nm 服务器 U 首曝：多线程性能提升 118％ Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上，当时频率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助，而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。 发表于：2020/3/9 半导体产业链日益完善 芯片设计是重要一环 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说，离开了半导体，许多电子产品几乎无法正常运行。 发表于：2020/3/9 2019全球半导体开支超4183亿美元，谁是最大买家 近日，美国市场研究机构Gartner发布了“2019年全球十大半导体采购商”榜单。 发表于：2020/3/9 <…1707170817091710171117121713171417151716…>
