头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电5纳米制程即将量产：华为海思等五大客户争产能 据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最新一代制程，受到了业界领先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大陆五大家，已经将产能塞满。 发表于：2020/3/8 病毒可能长期存在：如何利用科技防控 目前全国民众最关心的是，此次的新型冠状肺炎病毒何时能够缓解，何时能够有药物治疗，然而近日白岩松连线中国工程院副院长、呼吸与危重症医学专家王辰时，王辰院士表示新冠病毒可能转成慢性的，长期存在于人间。 发表于：2020/3/8 AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50% 从去年的锐龙3000处理器发布以来，AMD凭借7nm Zen2架构在桌面、服务器及笔记本市场上风光无俩。别的不说，单是核心数上，AMD可以做到64核128线程，对手那边还只有28核56线程。 发表于：2020/3/8 乐鑫科技场景爆发 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市场 WI－FI MCU通信芯片属于无线通信芯片，是物联网终端在WI－FI网络下，实现联网通信的基础。借助该芯片，用户可结合软件，实现对设备的多种场景控制。人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中，都有该芯片的身影。 发表于：2020/3/8 小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体，深入布局无线新技术 据媒体报道，小米旗下长江产业基金领投了苏州Wi－Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资，除此之外，此轮投资者还包括耀途资本，这也是小米发布首款Wi－Fi 6路由器后的首个相关领域投资动态。 发表于：2020/3/8 三星6nm、7nm EUV已批量生产中 7nm工艺已经趋于成熟，台积电、三星等已经可以大规模量产，2月20日消息，三星宣布位于韩国的华城V1工厂已经可以批量生产基于EUV的6nm和7nm芯片了。 发表于：2020/3/8 Q4季度闪存价格全面回涨：三星、铠侠、西数位列前三 根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）发布的数据，2019年Q4季度全球NAND闪存市场营收125．46亿美元，环比增长8．5％，位元出货量增长10％左右，合约价也由跌转涨。 发表于：2020/3/8 先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术 尽管三星追的很紧，但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了，本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。 发表于：2020/3/8 iOS 14被曝新特性：苹果终于被妥协了 当时间流转到现如今，相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚，在iPhone 11系列上市后，iOS系统的升级也迎来了爆发式的增长，但被不断爆出的iOS 13系统漏洞和系统一次次的更新让很多用户不满意，因此很多果粉用户都在期待着iOS 14的全面升级。 发表于：2020/3/8 全玻璃iPhone外壳：环绕式触摸屏专利 摩托罗拉和三星在新手机形态上选择了可折叠设计，苹果似乎正在考虑一种不同的方法。IT之家获悉，根据Apple Insider发现的一项新专利，苹果一直在研发一款具有环绕式触摸屏的全玻璃iPhone。 发表于：2020/3/8 <…1716171717181719172017211722172317241725…>
