头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于动态负载线GaN HEMT模型的谐波调谐功放设计 基于动态负载线GaN HEMT大信号模型和负载牵引技术设计并制作了一款工作在2 GHz的高效率谐波调谐功放。在晶体管寄生参数和封装参数未知的情况下，通过负载牵引技术初步确定满足性能要求的最佳基波和谐波阻抗值，并根据动态负载线大信号模型所观察到的漏极电流、电压波形对功放整体电路进行调谐和优化。测试结果表明,当输入功率为27 dBm时，该功放漏极效率可达81.53%，功率附加效率为76%，输出功率为38.69 dBm，增益为11.69 dB。采用该方法所设计的高效率谐波调谐功放在满足较高性能的同时,具有结构简单、调谐方便的优点。 发表于：2020/3/5 寒武纪拟科创板上市 AI芯片发展前景几何？ 目前，在芯片领域，两大“当红炸子鸡”应属5G芯片和AI芯片。相对于5G芯片，AI芯片“成名”的时间要更早一些，毕竟5G正式开启商用是在2019年，而人工智能的崛起要更早。说起来，AI芯片的发展离不开人工智能技术的日趋成熟，而人工智能的持续进步也离不开AI芯片的强势助力。 发表于：2020/3/5 科技类基金将单列审批、限制节奏 3月2日，据21世纪经济报道显示，监管层对部分公募基金下发窗口指导，要求对新能源、科技创新、半导体、云计算等等泛科技之类的权益基金产品，均暂缓申报受理。 发表于：2020/3/5 齐梦达魂穿合肥长鑫，欧洲存储器的兴衰史 奇梦达的衰落，使得欧洲再无储存器。而我国从饱受储存器进口之苦，到可以预见的储存器产业的国产潮，这一路并不平坦。 发表于：2020/3/5 Intel 10nm工艺有点神：今年推9款新品 2021还有10nm+++ 随着Ice Lake处理器的成功，Intel的10nm工艺总算可以长舒一口气，产能已经没什么问题了。今年的重点是Tiger Lake处理器，这是第二代10nm工艺，CPU及GPU架构也会全面升级。 发表于：2020/3/5 台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场 通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。 发表于：2020/3/5 11亿美元！中芯国际再次采购日美半导体装备 继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元（约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。 发表于：2020/3/5 冲刺5nm！台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s 如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。 发表于：2020/3/5 收购杜邦晶圆业务，SK集团进军SiC材料市场 去年9月，韩国SK集团旗下的SK Siltron宣布，决定投资4．5亿美元收购美国化工企业杜邦的SiC晶圆部门。如今，该项收购案在上月29日正式落下帷幕。 发表于：2020/3/5 第一个USB4主控宣布！仅支持半速20Gbps 美国芯片厂商赛普拉斯（Cypress）今天宣布了全新的单芯片USB 3．2主控制器，也在一定程度上支持未来的USB4。 发表于：2020/3/5 <…1738173917401741174217431744174517461747…>
