头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2019全球半导体销售额4,120亿美元下降12％,美洲区最为惨烈 当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。 发表于：2020/2/6 ST联手Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。 发表于：2020/2/6 恩智浦推出集成NFC功能的蓝牙5 SoC 恩智浦半导体日前宣布推出QN9090和QN9030蓝牙5 SoC，该产品支持包括802.15.4，多协议RF和NFC。QN系列蓝牙低功耗（BLE）设备的最新产品使下一代智能连接设备具有较低的功耗，并具有宽工作温度范围的高性能CPU，模拟和数字外设的混合以及BLE Mesh支持。 发表于：2020/2/6 高德红外为火神山、雷神山装上火眼金睛！ 2020年1月23日，农历腊月廿九，武汉宣布“封城”的当天，火神山工程问世。 发表于：2020/2/6 英特尔DG1独显跑分，AMD R7 望尘莫及 根据外媒NoteBookcheck的报道，英特尔DG1 独显现在已经出现在3DMark跑分库中，与AMD最新的7nm R7 4800U的Vega 核显相比，性能大概领先40%。 发表于：2020/2/6 三星这次又火了一把，单颗最大容量16GB的三代HBM2E显存问市 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 发表于：2020/2/6 华为中兴和美国FCC又扛上了 4）日消息，针对去年11月，美国联邦通信委员会（FCC）宣布禁止美国电信运营商使用政府项目资金购买中国华为和中兴公司的设备一事，华为、中兴做出回应。 发表于：2020/2/6 从专利视角评价苹果，细节成就卓越 有媒体曝光iPhone 12 新谍照，称“最失败的设计”刘海屏终于被干掉了。同以往所有iPhone上市前的曝光一样，未知真假。 发表于：2020/2/6 Gartner：2019年全球智能手机销量11年来首降 日前，信息技术研究和顾问公司Gartner发布分析报告称， 2019 年针对终端用户的全球智能手机的销量下降了2%，是自 2008 年十一年以来全球智能手机市场首次出现下滑。不过由于用户5G手机需求强劲， Gartner方面预计2020 年全球智能手机的销量有望达到15. 7 亿部，同比增长3%。 发表于：2020/2/6 赋予企业云能力，Genesys与Azure强强联合 近日，Genesys扩大了与微软的合作伙伴关系，通过全新的云服务帮助企业的联络中心为客户提供卓越的交互体验。通过实施在微软Azure系统上运行的Genesys Engage?全渠道客户体验解决方案，企业获得了所需的安全性和可扩展性，从而得以轻松连接整个客户历程中的每个触点。 发表于：2020/2/6 <…1910191119121913191419151916191719181919…>
