头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 赫联电子携全新电子元器件亮相2020新加坡航空展 专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将亮相2020新加坡航空展（2月11日- 2月16日,新加坡）。届时赫联电子将携手TE Connectivity， Alpha Wire和Souriau等全球知名厂商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案，这些应用领域主要为航空科技、军工、航天国防以及传感器等。除了展示最新的样品板，赫联的资深工程师及行业专家也会带来航空科技/国防资讯分享。 发表于：2020/2/6 SABIC与大昌华嘉签订亚洲区经销合作协议 （SABIC）发展战略的重要内容之一。近日，SABIC选定大昌华嘉集团为核心经销合作伙伴，为大中华区、韩国与东南亚地区的特种工程热塑性塑料客户提供配套服务。 发表于：2020/2/6 2020：新时代元年，我们期待这些技术的到来 2020年CES展（消费电子展）已于1月10日闭幕。消费电子展不仅展出了大量的概念验证和原型设计，还是一个寻找创新驱动力，了解是什么让企业发展成为未来科技巨头的好去处。此外，2020是一个新十年的开端，对于未来十年改变我们生活的产品和技术来说，今年将是影响深远的一年。因此，让我们看看在意法半导体 (ST) 眼中，未来有哪些新趋势。 发表于：2020/2/6 业绩逊于预期，赛灵思恐将裁员约7% 赛灵思最新财报数据显示，公司2019财年第三财季盈利1.62亿美元，同比下降32.31%；营业收入7.23亿美元，同比下降9.57%。 发表于：2020/2/6 QuickLogic计划裁员30% QuickLogic预计，将裁员30%，以节省每年400万美元支出，裁员重组将花费大约60万美元。 发表于：2020/2/6 TDK推出SoundWire标准麦克风 TDK公司推出了用于移动设备、IoT和其他消费类设备的MIPI SoundWire标准的麦克风，这款多模式麦克风具有超低功耗和高级功能集成等特点。 发表于：2020/2/6 IC Insight：半导体研发投入未来五年将持续增长 IC Insights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。 发表于：2020/2/6 受疫情影响，LCD今年要全面涨价 湖北武汉的疫情危机对国内及全球的闪存、内存产能不会有什么明显影响，但是另一个重要产品——LCD面板的影响就不好说了，因为武汉是国内LCD面板生产重镇，京东方、华星光电、天马微等公司都在这里有生产线，由于复工时间推迟，韩媒报道称，调研公司IHS Markit预计LCD面板会涨价。 发表于：2020/2/6 截至2019年12月韩国共有467万5G设备接入，累计用户100万 据techweb报道，研究和咨询公司Strategy Analytics的分析师Phil Kendall在推特上表示，相关数据显示到去年12月，韩国共有467万5G设备接入网络，12月份增加31.3万。 发表于：2020/2/6 新型天线阵列诞生，smart surface可将无线信号强度提高10倍 在越来越小的设备中加入无线通信功能普遍存在一个问题，当天线空间如此之小时，该怎样保证拥有良好的信号。麻省理工学院CSAIL的研究人员开发了一款RFocus“smart surface”可能解决这个问题。 发表于：2020/2/6 <…1911191219131914191519161917191819191920…>
