头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 埃赋隆推出500W LDMOS功率放大器晶体管，效率出众 埃赋隆半导体（Ampleon）现在面向工业加热、除霜、等离子照明和医疗应用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶体管。 发表于：2020/1/29 Intel董事变动，马尔·伊什拉克走马上任 Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（Andy Bryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak）接任，另外艾丽莎·亨利（Alyssa Henry）则会担任独董一职。 发表于：2020/1/29 通用汽车22亿美元，发力生产电动卡车和SUV 据国外媒体报道，美国第一大汽车制造商通用汽车公司当地时间周一表示，将在其底特律-哈姆特兰克（Detroit-Hamtramck）组装厂投资22亿美元，生产电动卡车和运动型多功能乘用车(SUV)。媒体称，这一举措将创造2200个就业机会。 发表于：2020/1/29 瘫痪病人的福音，它能让你成为正常人？！ 电刺激治疗有望给瘫痪患者带来巨大好处。自 2018 年以来，美国肯塔基州、明尼苏达州和瑞士的实验室有大量相似的案例研究成为头条新闻。 发表于：2020/1/29 半导体工艺的哲理：要做小也要做深 集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹无锡项目一期（华虹七厂）首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。 发表于：2020/1/29 AMD总裁兼首席执行官Dr.Lisa Su加入思科董事会 思科于今天宣布任命AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士为董事会成员，从今天开始生效。苏博士的业务领导力加上技术和半导体专业知识将是思科董事会的一项巨大资产。 发表于：2020/1/29 Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。 发表于：2020/1/29 字节跳动：飞书免费开放全部远程协作办公服务 字节跳动旗下办公套件飞书宣布，为抗击疫情，协助企业、社会组织和个人保持正常运转，2020年1月28日—5月1日期间，将向所有用户免费提供远程办公及视频会议服务。 发表于：2020/1/29 小米CEO雷军加油支援湖北武汉 小米CEO雷军在微信公众号发文，《众志成城，打赢这场防疫战！》，在文章中，雷军表示，湖北，是我的家乡。武汉，是留给我太多太多美好回忆的地方，并将尽一切所能在保障安全和客观条件允许的前提下，继续为武汉地区用户提供服务。 发表于：2020/1/29 华为组织架构调整：Cloud&AI升至华为第四大BG 华为近日对组织架构进行了新一轮调整，其中Cloud＆AI升至华为第四大BG。此次调整也意味着Cloud＆AI成为继运营商BG、企业BG、消费者BG外，华为的第四大BG。 发表于：2020/1/28 <…1919192019211922192319241925192619271928…>
