头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华为首次境内发债！将发行60亿公募债 其实“不差钱”而是为了它 华为投资控股有限公司（以下简称华为控股）首次在境内市场发行公募债券，引起业内高度关注。 发表于：2019/9/17 新iPhone订单减少是怎么回事？为什么新iPhone订单减少 9月15日，苹果最新发布的iPhone11系列手机13日正式启动预约。国内预购渠道除了苹果中国官网外，此次iPhone 11 系列预售的平台还有天猫和京东。 发表于：2019/9/17 CAPZERO-3如何通过增大X电容容量达到家电IEC60335标准 随着人们节能环保意识的增强，电子产品也在不断升级，家用电器面临着降低能耗来满足更趋严格的能源规定，对于IC设计者而言，性能和功耗的平衡设计面临着挑战。近日，全球Power Integrations发布了一款CAPZero＆trade；－3系列器件，这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。Power Integrations资深技术经理阎金光（Jason Yan）对OFweek等多家媒体介绍了这款产品的相关特性。 发表于：2019/9/17 中低端市场将成5G手机芯片厂商关键“胜负手” 上周五，高通在德国柏林举行的IFA（国际电子消费品展览会）上表示，明年开始将提供更为廉价的芯片解决方案，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。 发表于：2019/9/17 意法半导体发布新探索套件和固件，加快STM32G4数字电源和电机控制项目开发过程 2019年9月12日意法半导体加大对STM32G4微控制器的开发支持力度，推出数字电源和电机控制两版探索套件，并在最新的STM32CubeG4软件包（v 1．1．0）中增加新的固件示例，帮助开发者探讨竞赛级无人机、专业无人机和小型电动车等应用的数字电源和电机控制问题。 发表于：2019/9/15 针尖对麦芒 | 台积电7nm迎来巅峰！三星奋力追赶 在全球7纳米竞争中，台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单，随着苹果、华为新机的发布，台积电的营收也随之迈上新高度。然而，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。 发表于：2019/9/13 三星和华为可望因5G夺走苹果更多市场 苹果正式发布了新款iPhone，如之前透露的消息，三款新iPhone均不支持5G，其他方面的技术创新同样乏善可陈，主要的变化也就是iPhone11 Pro MAX增加了一个摄像头，如此一来一直在高端智能手机市场抢夺苹果市场的三星和华为可望顺势进一步夺取苹果的市场。 发表于：2019/9/13 构建产业生态，加速自主创芯， 第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。 发表于：2019/9/12 存储芯片领域再突破， 中国芯迎来弯道超车时刻 报道称，存储芯片竞争激烈，三星、海力士、东芝、西部数据、美光、英特尔等巨头在产能上持续投入。2018年，64层、72层的3D NAND闪存就已经是主力产品，2019年开始量产92层、96层的产品，到2020年，大厂们即将进入128层3D NAND闪存的量产。 发表于：2019/9/12 电商疯狂涌入上游生产端 大量代工求转型 从大牌奢侈品到普通日用品、从服饰到鞋帽、从3C数码到家用电器……中国有着数量庞大的代工厂。电商正试图让长期隐身的制造商和代工厂们站在聚光灯下。 发表于：2019/9/12 <…2024202520262027202820292030203120322033…>
