头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 贸泽电子即将举办“AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的起点” 在线研讨会 2019年7月9日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联手Microchip 发表于：2019/7/9 78.33亿投资砸锅：乐视系四家企业被仲裁还钱1.3亿 乐视网发布公告称，近日收到北京仲裁委员会寄送的《仲裁申请书（申请人：上海渤楚资产管理中心（有限合伙））》，需要偿还1．3亿元。 发表于：2019/7/9 宝德----聚焦热点技术与应用，构筑坚实的计算基础架构 2019中国（成都）电子信息博览会将于2019年7月11日至13日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会以“芯芯向蓉 数聚成都”为主题，将打造集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区等七大核心展区。届时，深圳市宝德计算机系统有限公司将携系列产品亮相博览会。 发表于：2019/7/9 划重点！成都电子信息博览会精彩看点 划重点！成都电子信息博览会精彩看点 发表于：2019/7/9 2019成都CEF | 深圳山泽基业科技有限公司 万众瞩目的西部最大规模的电子信息产业盛会——2019中国（成都）电子信息博览会，将于2019年7月11日至7月13日在成都世纪城新国际会展中心举办。 展会以“芯芯向蓉、数聚成都”为主题，将多维度、系统性地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品，促进产业交流活动。 山泽将在4B217展位向您全方位展示公司的优势领域及高品质产品，期待与您的见面。 发表于：2019/7/9 绿米一口气发布10款新品：8月中旬开售 7月8日小米生态链企业绿米联创召开Zigbee 3．0发布会，一口气发布了10款Zigbee3．0新品，预计将在8月中旬Aqara服务商门店开售。 发表于：2019/7/9 自研凌霄芯片！华为路由WS5200四核版登顶京东销量第一 7月9日消息，天华为智选官微宣布，华为路由WS5200四核版上市39天即今登顶京东销量NO．1。 发表于：2019/7/9 自研凌霄芯片！华为路由WS5200四核版登顶京东销量第一 7月9日消息，天华为智选官微宣布，华为路由WS5200四核版上市39天即今登顶京东销量NO．1。 发表于：2019/7/9 想买移动空调 先看看这些缺点你能不能接受 和常见的分体式空调相比，移动空调有很多突出的优势，比如安装简单，不需要穿墙打洞，不用考虑安装的位置，也就不用等专业的安装师傅上门，自己就能轻松搞定。 发表于：2019/7/9 联发科首发旗舰级8K智能电视芯片 2019年7月8日，联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900， 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU （AI Processor Unit），借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。 发表于：2019/7/9 <…2131213221332134213521362137213821392140…>
