头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 FBee Inside智芯优选联手微信相框推出智能家居新技能 惊艳CES Asia 2019 在不久前结束的第五届CES Aisa 上，微信团队首次面向公众发布了最新的微信相框产品，值得一提的是，此次发布的微信相框依托FBee Inside智芯优选Zigbee技术，推出了多个智能家居新技能。 发表于：2019/6/19 继奥克斯之后，小米正成为格力不可忽视的对手 618空调销售额排名显示，在格力手撕奥克斯之下，美的成为渔翁得利者夺取第一名，让人意外的是格力董事长董明珠经常挂在嘴边的小米也异军突起夺得第五名，这意味着小米在空调行业正成为格力的有力挑战者之一。 发表于：2019/6/19 采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元 汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面积成为决定性挑战；在汽车动力总成(发动机和变速箱) 控制器和安全应用(制动系统)领域，符合最高165°C的工作温度范围至关重要。最后，优化的访问时间能够保证系统的整体能效。 发表于：2019/6/19 Telechips选择PowerVR GPU开发车用芯片 Telechips是一家为汽车和智能家居领域开发连接和多媒体芯片的全球性无晶圆厂半导体公司。 发表于：2019/6/19 简化HEV 48-V系统的隔离CAN、电源接口 48V汽车应用中对隔离的需求持续增长。这是一种紧凑、高效、稳健、低噪声的方法，可通过CAN接口隔离48 V系统。 发表于：2019/6/19 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器 2019 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备（尤其是先进的入耳式设备，即所谓的可听戴设备）以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。 发表于：2019/6/19 Xilinx 创下新里程碑，Versal ACAP开始出货了！ 2019年06月19日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布已开始面向参与公司“早期试用计划”的多家一线客户交付Versal? AI Core和Versal Prime系列器件。Versal 是业界首款自适应计算加速平台（ACAP），这是一款具有革命性意义的新型异构计算器件，其功能远超传统的CPU、GPU和FPGA。 发表于：2019/6/19 华为Mate X延至9月发布，是否装载Google Android 系统成谜？ Samsung 在4月时抢先华为发表了 Galaxy Fold，但就在正式上市前，因为大量测试机在短时间内出现坏机／故障，为了改良设计而需要将发售时间无限期延后；而此“失败”经验就成为了华为的前车之鉴，华为发言人明言：“我们可不想推出一部会破坏我们声誉的产品。”所以他们采取更审慎的态度对待 Mate X，并将之推到今年 9 月才正式上架。 发表于：2019/6/19 国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板 6月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782，IPO股数2500万股，发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，主要应用于智能手机等移动智能终端。 发表于：2019/6/19 任正非对话思想家100分钟访谈实录 6月17日下午两点，华为创始人、总裁任正非在深圳与《福布斯》著名撰稿人乔治·吉尔德和美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·尼葛洛庞帝进行了100分钟的交流和谈话。 发表于：2019/6/19 <…2245224622472248224922502251225222532254…>
