头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Gosund推出智能开关系列，智能家居业务更进一步 据悉，Gosund智能开关继承了之前智能插座的风格，用户可以通过手机APP控制系统下的开关设备。此次上市的智能开关有两种型号，分别为SW1和SW2。 发表于：2019/6/13 安富利：边缘人工智能蕴藏着物联网的崭新机遇 据Gartner预测，到2020年，全球物联网设备的数量将超过200亿台。与此同时，设备本身也变得越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，而随之产生的数据也将呈井喷式爆发。自动驾驶、安防/无人机和消费电子等应用场景日益需要对海量的数据洪流进行快速有效的分析，并做出实时决策、进行快速响应，由此推动人工智能向边缘侧迁移并不断演进，使之与边缘计算相融合，催生了边缘智能新形态。边缘智能将打通物联网应用之路的最后一公里。 发表于：2019/6/13 Vishay新款1 A和2 A FRED Pt®超快恢复整流器采用SMP封装，具有更高功率密度和更高效率 宾夕法尼亚、MALVERN—2019年6月13日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号: VSH）宣布，推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt?超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件shay Semiconductors整流器外形尺寸为3.85 mm x 2.03 mm，高度仅为1 mm，可替代SMA (DO-214AC)封装器件节省空间。。 发表于：2019/6/13 德赛西威与四维图新官宣：多年以后，我们终于在一起 一起走过十几年后，德赛西威与四维图新官宣：多年以后，我们终于在一起。“情人眼里出西施”，在双方签约仪式上，德赛西威总经理高大鹏无限感概地说。 发表于：2019/6/13 吉利与LG合资背后是日韩电池企业的“卷土重来”？ 6月12日，吉利汽车宣布，其控股99%的子公司上海华普国润将与LG化学成立合资公司，从事动力电池相关的应用研发、制造、销售、售后服务等业务。据了解，合资公司注册资本1.88亿美元，双方以现金方式出资，其中双方持股比例为50:50。 发表于：2019/6/13 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/6/13 厉害了，小米！最新全球100强品牌出炉，小米首次上榜 6月11日，全球最大的传播服务集团WPP联合调研机构凯度发布“2019年BrandZ全球品牌价值100强”榜单， 亚马逊、苹果和谷歌位列前三，共有15家中国公司入围。值得注意的是，小米集团首次入榜，并以198亿美元的品牌价值，位列第74位。 发表于：2019/6/13 格力、奥克斯开打！人民日报：质量过关才是硬道理 炎炎夏日，空调行业又到了爆发性增长的周期，大家本可各凭本事靠实力吃饭，但偏偏平地起惊雷，格力实名举报奥克斯生产销售不合格空调，奥克斯则回应格力涉嫌不正当竞争，场面好不热闹。 发表于：2019/6/13 领跑AI+IoT时代！米家6大智能新品重磅来袭 1日下午，小米公司在北京召开了小米手环4暨米家智能新品发布会，主题是“敬我们无比热爱的生活”，除了万众瞩目的小米手环4外，我们还见证了米家其他智能新品的到来，燃了！面向未来的智能家居生活，小米很是自信。 发表于：2019/6/13 奥克斯负责人：“格力置民族大义于不顾”非官方发言 6月12日消息 浙江之声报道称，针对格力举报奥克斯空调效能问题，奥克斯提出三大质疑点。 发表于：2019/6/13 <…2284228522862287228822892290229122922293…>
