头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国稀土股价翻倍背后：主营稀土及耐火产品 不属于六大国有稀土集团 今日港股中国稀土（00769．HK）跳空高开，盘中一度暴涨135％，收盘上涨108％，引发市场强烈关注。受其刺激，A股稀土永磁板块29只概念股全线收红，其中北矿科技、五矿稀土、盛和资源等14股涨停。 发表于：2019/5/24 联发科5月底将发布全新的5G+AI手机芯片 5月22日，联发科官方微博突然发声：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ” 发表于：2019/5/24 围攻”升级！华为“备胎计划”遭横祸，源头供应商ARM挥刀斩合作 不好的事情一波接一波，针对中国公司的“断供”行动一直在继续。而且意料之外的，这次是英国。 发表于：2019/5/24 财政部：今明两年对集成电路设计企业和软件企业免征企业所得税 5月22日消息，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。 发表于：2019/5/24 先是华为后到大疆！DJI如此回应美国警告 当地时间5月20日一篇来自CNN的报道称，美国国土安全部对来自中国无人机品牌发布了一份“警告”，内容为中国制造的无人机会存在将敏感用户信息传回中国，进而被中国政府获取的嫌疑。虽然这份“警告”并未点名任何企业，但美国CNN认为美国国土安全部所指的对象应该就是中国知名无人机品牌“大疆”，因为大疆在美国和加拿大占据着近8成的无人机市场。 发表于：2019/5/24 盘点：2018年全球半导体行业十大并购交易 全球半导体产业在20世纪60年代开始发展，当时的大多数公司仍然是设计，制造，封装，测试和销售IC（集成电路）的IDM（集成设备制造商）。英特尔和三星等IDM企业积累了多年的大规模综合技术和专业知识。随着技术升级成本的增加和生产效率要求的提高，市场上出现了像高通和Broadcom这样仅关注IC设计和销售的无厂公司，以及只生产，包装和测试IC的铸造公司（例如台积电，中芯国际）。无晶圆厂、代工厂和IDM公司成为半导体行业的三大商业模式。 发表于：2019/5/24 Arm停止与华为合作！对华为影响究竟有多大 继此前谷歌、英特尔、Qorvo等美系厂商都被曝停止了与华为的合作之后，今天外媒再次爆出，全球最大的移动处理器IP提供商——Arm也已暂停了与华为的业务，而这将威胁到华为后续新的移动处理器的研发，甚至是芯片制造。 发表于：2019/5/24 大疆无人机美国往事 CNN在5月20日的报道中称，他们从美国国土安全部（DHS）得到一份文件，警告“中国制造的无人机可能会向其在中国的制造商发送敏感的飞行数据，而该国有可能允许其情报部门不受限制地访问该数据，或以其他方式滥用该数据”。 发表于：2019/5/24 华为OS操作系统是怎么回事？华为OS操作系统长什么样 近日，华为消费者业务CEO余承东透露，华为面向下一代技术而设计的操作系统OS最快在今年秋天、最晚于明年春天将可能面市。 发表于：2019/5/24 助推5G时代——德莎折叠屏柔性贴合解决方案 随着5G时代的到来，终端用户对信息的需求呈爆发式增长，对信息的主要载体之一 ——手机的需求也在不断变化，其中对于屏幕尺寸和分辨率的要求，推动着手机厂商争相发布配置更大尺寸屏幕、更高清显示的手机终端。与此同时，消费者对手机便携性也有着越来越高的要求。小屏便携，大屏高效，鱼和熊掌如何兼得？ 发表于：2019/5/23 <…2346234723482349235023512352235323542355…>
