头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Apple Card信用卡曝光！已在员工内部进行测试 上周末，外网知名爆料人士Benjamin Geskin在推特上发布消息称，一批苹果员工正在陆续拿到苹果信用卡的实体版本，这是苹果半私有测试的一部分。 发表于：2019/5/15 小米辟谣电子烟是怎么回事？为什么小米辟谣电子烟 5月13日，小米官方微博发布消息称，再次重申，小米不会做电子烟，对涉嫌冒用小米品牌、误导消费者的行为，保留追究相关组织、机构以及个人法律责任的权利。 发表于：2019/5/15 苹果反垄断案败诉是怎么回事？为什么苹果反垄断案败诉 当地时间本周一，美国最高法院周一经法官投票，以5－4的结果判决苹果公司在一项关于其App Store的反垄断案件中败诉，这意味着iPhone用户可以就此问题继续向苹果提起诉讼。受此影响，苹果股价大跌5．67％。 发表于：2019/5/15 ROHM开发出满足AEC－Q101标准的车载用1200V耐压IGBT“RGS系列” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）新推出四款支持汽车电子产品可靠性标准AEC－Q101※1）的1200V耐压IGBT“RGS系列”产品。该系列产品非常适用于电动压缩机※2）的逆变器电路和PTC加热器※3）的开关电路，而且传导损耗更低※4），达到业界领先水平，非常有助于应用的小型化与高效化。另外，加上已经在量产中的650V产品，该系列共拥有11种机型，产品阵容丰富，可满足客户多样化需求。 发表于：2019/5/15 Vishay推出业界容量高达2nF的径向引线高压单层瓷片电容器 2019年5月13日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器－－－ Roederstein HVCC系列。Vishay Roederstein HVCC系列电容是业界唯一电容值高达2 nF的器件，可在125 ％额定电压和＋105℃温度条件下保证1000小时负载寿命，耗散因数小于1．5％。HVCC系列电容器提供合格的高性能器件直接替代几乎所有产品编号以DHR开头的Murata电容，公司已正式发布这种产品的停产通知。请参考Vishay的HVCC系列电容数据表了解验证要求。 发表于：2019/5/15 五步打造关键战略合作伙伴 ADI突破工业4.0落地的普遍焦虑 “与之前的工业革命相反，这次革命正以指数而非线性的速度发展……它不仅改变着我们要做‘什么’和‘怎么做’，也在改变着我们是‘谁’。” 世界经济论坛创始人克劳斯·施瓦布(Klaus Schwab)在其著作《第四次工业革命》中如此写道。工业4.0带动的智能制造风潮已经席卷全球，世界主要国家纷纷加大制造业回流力度，提升制造业在国民经济中的战略地位。 发表于：2019/5/14 反击！中国提高600亿美元加征关税商品税率 北京时间5月13日周一晚间，中国国务院关税税则委员会办公室宣布，自2019年6月1日0时起，对已实施加征关税的600亿美元清单美国商品中的部分，提高加征关税税率。 发表于：2019/5/14 SpaceX互联网卫星是怎么回事？SpaceX互联网卫星具体什么情况 5月13日消息，据TheVerge报道，美国当地时间周六，SpaceX首席执行官ElonMusk发布推文宣称，该公司将于本周发射60颗太空互联网卫星。 发表于：2019/5/14 25%关税三问：对于中国IC产业将产生哪些影响 正如你已经知道的，美国从上周五开始，将对价值2000亿美元的中国商品征收25％的关税，而此前是10％。这个简单的表述背后，还有很多似懂非懂或者懂装不懂。 发表于：2019/5/14 AI趋势，MCU在边缘运算中的运用 近几年AI的发展「边缘运算」（Edge Computing）越来越热门。随着硬件芯片的性能提升，让以往只能作为「接收」功能的端口也能用于协助运算，使AI运作更有效率；例如自动煞车系统、智能音箱等，都是边缘运算的实际应用。 发表于：2019/5/14 <…2363236423652366236723682369237023712372…>
