头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 本科生禁带手机是怎么回事？为什么本科生禁带手机 近日，江西省出台新规，面向全省高校提出禁止学生将手机、平板电脑等移动智能终端随意带入课堂的要求。 发表于：2019/5/16 新未来·芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛暨全国青少年电子信息智能创新大赛国际站正式启动 2019年5月14日，在中国电子学会的指导下，在上海市电子学会的支持下，由Arm China、中国电子学会主办，安芯教育、上海市电子学会承办，First Landing Education、重庆微芯比特教育科技有限公司协办，英国驻上海总领事馆、英国国际贸易部提供支持的新未来–芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛暨全国青少年电子信息智能创新大赛国际站（以下简称“竞赛”）启动仪式在英国驻上海总领事馆成功举办。 发表于：2019/5/15 东芝半导体业务部再裁350 位员工 据日本共同社报道，日本东芝公司13日宣布，将进一步裁减半导体部门约350名员工，征集提前退休人员。受半导体市场萧条影响，东芝认为，需采取措施，以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路业务转为盈利。东芝提出2021财年营业利润比2018财年增加逾2000亿日元的目标，称将加紧裁员。 发表于：2019/5/15 华为向Oracle、SAP下战书 发布数据库替换Salesforce 正当“数据库中的苹果”甲骨文中国刚刚裁员900余人之际，华为就被爆出将推出新的云数据库产品，大有取而代之之意？ 发表于：2019/5/15 7nm+工艺A13即将量产，性能再次逆天 据彭博社报道，A13芯片目前正在试生产，并可能在5月晚些时候开始批量生产。 A13芯片将用于下一代iPhone系列，5．8英寸iPhone 11、6．5英寸iPhone 11 Max以及6．1英寸iPhone XR二代。 发表于：2019/5/15 基于骁龙8cx打造的5G笔记本提升全互联PC使用体验 高通骁龙芯片凭借着高性能、低功耗、高速的网络连接等优势在手机领域如日中天。如今骁龙芯出色的表现已经渗透到笔记本行业，甚至已经推出了首个面向5G笔记本的骁龙8cx 5G芯片组。基于骁龙8cx打造的5G笔记本能实现即开即用、始终在线。将全互联PC这个笔记本新品类的使用试验重新定义，消费者将获得不同以往的移动办公新体验。截至目前，高通已推出骁龙835、骁龙850和骁龙8cx三代面向笔记本的计算平台，为越来越多的骁龙全互联PC注入新的活力。 发表于：2019/5/15 传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面 2019年，在新的全球政经大势之下，电子半导体产业长期良好的发展态势似乎平添了一些不确定。尽管各大半导体厂商既有收窄“战线”、深耕优势垂直领域，也有扩大布局、广泛投入新兴市场等不同的应对策略，但始终离不开探索创新技术这一话题，并力图以此突破。据笔者观察，知名厂商富士通半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力！ 发表于：2019/5/15 中方反制，对美600亿美元商品加征关税，华为获利好消息 北京时间5月13日，国务院关税税则委员会办公室正式决定对美国出口到中国的600亿美元商品加征关税，最高额度是25％，北京时间6月1日起执行。对此，外交部发言人耿爽表示，中方从不屈从于外部压力。对于有记者问及，中美贸易摩擦，中方为何尚未采取反制措施？耿爽表示，具体内容请保持关注。 发表于：2019/5/15 大联大世平集团推出基于NXP的Panda ADAS解决方案 2019年5月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案。 发表于：2019/5/15 荣耀20系列最新信息：IMX600还是没下放 近日，荣耀20系列发布临近，各路爆料消息也逐渐清晰，作为荣耀的当家花旦，荣耀20系列和荣耀V20一样都是性价比和人气很高的产品，还未发布就已经赚足了眼球。 发表于：2019/5/15 <…2361236223632364236523662367236823692370…>
