头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 特斯拉推出保险是怎么回事？特斯拉推出保险具体什么情况 特斯拉推出保险是怎么回事？特斯拉推出保险具体什么情况？4月25日，特斯拉CEO马斯克表示，这家电动汽车制造商很快将推出保险产品。 发表于：2019/4/27 低速ADAS市场，灵动飞扬输得一塌糊涂？ “推出一代，研发一代，预研一代”，全力做到“人无我有，人有我新，人新我创“，这是彼时国内360全景厂商灵动飞扬（原宝尼视讯） 对外的企业理念。 发表于：2019/4/26 SK海力士 NAND 投片量将减 1 成 存储器循环暴起暴落，价格重挫和需求降温，让 SK 海力士（SK Hynix）第一季营益惨摔近 70%，为 2016 年第三季以来最糟表现。 发表于：2019/4/26 TE Connectivity 公布2019财年第二季度财报 瑞士沙夫豪森——2019年4月26日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年3月29日的第二季度财报。 发表于：2019/4/26 圈粉便携投影年轻群体 坚果微果i6首销火爆 4月24日，坚果全新子品牌微果的初代产品“i6”正式迎来首发开卖，定位年轻群体，收获2分钟销量突破2000台，全店销售额超1500万，全店粉丝新增10万＋等傲人战绩，宣布初战告捷。 发表于：2019/4/26 Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展 2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺，并交付至客户量产线，实现了 “跨领域”发展。不仅如此，持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作，以共同发展FOPLP新工艺为目标，结合各自的专业知识，在高新技术迅速发展的背景下，提供具备竞争力的工艺及产品，以一己之力促进产业融合，共同开启“产业共荣之钥“。 发表于：2019/4/26 骁龙AI芯片兼容开放 生态伙伴共同打造手机AI用例 从骁龙820开始，到现在的行情正旺的骁龙855，均成为了众多旗舰机型为用户提手机AI体验的标配，骁龙855强大的性能堪称手机AI芯片中的“地表最强”。 发表于：2019/4/26 找靓机：跌价超过1500元，华为P10价格腰斩 不久前，华为在欧洲发布了旗下最新的旗舰手机P20 Pro，凭借变态的拍照表现，DOX的分数碾压了目前所有的智能手机，包括苹果和三星，而受到了世界各地的关注。其实华为的旗舰手机，不仅拥有自主研发的麒麟处理器和优秀的拍照表现，和莱卡深度合作的莱卡滤镜也是不小亮点。莱卡滤镜的加持让不会拍照的小白也能轻松出大片。 发表于：2019/4/26 东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC 2019年4月25日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC［1］－－－该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结合使用，而且也能与输出阶段的智能功率器件结合使用。两款控制器适用于空调、空气净化器等家用电器以及工业设备，并于今天开始量产。 发表于：2019/4/26 最强现金流：四大公司盘点 科创板受理企业整体销售现金比为0．18，在营收亿元以上的企业中，销售现金比大于0．5的企业有4家，分别为和舰芯片、柏楚电子、澜起科技与虹软科技；大于0．1的有57家，占比超六成。 发表于：2019/4/26 <…2389239023912392239323942395239623972398…>
