头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星更改Galaxy S8的Android Pie更新计划，添加Galaxy M20和M10 毫无疑问，三星在其简化的安卓9．0版用户界面上投入了大量的精力，这自然意味着三星正式推送Android Pie的最新版本的时间明显迟于其他品牌高端手机的类似更新。 发表于：2019/1/26 荣耀海外出货量猛增，成为华为手机增长发动机 华为手机旗下的荣耀品牌正式公布其海外出货量，显示销量同比增速高达170％，海外出货量占比也猛增至超过25％，这显示出荣耀品牌正成为华为手机增长的发动机。 发表于：2019/1/26 锤子上海子公司法人变更是怎么回事？罗永浩为何退出董事备案 近日，据企查查显示，锤子科贸（上海）有限公司法定代表人由罗永浩变更为温洪喜，罗永浩退出董事备案。 发表于：2019/1/26 资深人士谈电改：电改不是降价 电改离不了售电公司 “电力市场不是降价，不是让电力企业割肉，还牵涉到国家战略”、“电力市场的发育必须要有售电公司，特别是现货市场，更离不开售电公司，但售电公司要精细化、技能化。”在1月19日结束的“东南电力经济论坛”上，针对当下电力改革中的众多焦点问题，资深业内人士南方（化名）进行了深入解读，观点一针见血、振聋发聩。 发表于：2019/1/25 能源局推进增量配电业务工作 利好可再生能源消纳 国家能源局扎实抓好增量配电项目许可等各项工作，为能源领域重点工作开展提供有力支撑 发表于：2019/1/25 2018年半导体单位出货量年增10% 首次破万亿 1月25日，IC Insights发布的最新报告显示，2018年包括集成电路、光电子、传感器和分立器件在内的年度半导体单位出货量增长了10％，并首次突破1万亿个。 发表于：2019/1/25 余承东宣布华为首款5G手机！2月份或将发布 在华为5G发布会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，华为正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。 发表于：2019/1/25 缺乏PCIe 4.0设计经验 祥硕恐无缘AMD X570芯片 根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。 发表于：2019/1/25 TI公布新一季财报 市场疲软导致营收整体下滑 德州仪器（TI）日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。 发表于：2019/1/24 中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能 近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。但，对国内项目深入调研和思考后，芯谋研究认为，相比“市长”需要先进数字工艺，“市场”更需要模拟和功率的技术与产能。 发表于：2019/1/24 <…2539254025412542254325442545254625472548…>
