头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基带芯片市场争夺战：苹果5G订单花落谁家 国产芯片何时突围 最近一段时间，高通与苹果之间的商业纷争不断，苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰，高通则因收取极高的专利使用费，拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。 发表于：2019/1/19 产能过剩成为半导体业者最头疼的问题 半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病，市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆，究竟何时能恢复往日辉煌的样子，是从业者的期盼也是纠结，在没有实现产能目标的日子里，半导体的发展在2019年将走向何处，是每个切身利益者都要去思考的问题。 发表于：2019/1/19 小米，OPPO争秀“黑科技”，VIVO：24号给你们涨涨见识 昨天，小米和OPPO先后亮出了自家的全新黑科技。其中小米展示了屏幕指纹一次性录入和屏幕指纹盲解的技术。而OPPO则是展示了光域屏幕指纹识别和10 倍混合光学变焦技术。 发表于：2019/1/19 确定国内发售，三星折叠手机获工信部认证，售价可达1.7万 此前，三星官方已经确定将在 2月20号召开新旗舰三星S10的发布会，同时根据三星推出的广告语来看，这次发布会上三星折叠手机Galaxy F也将会同时亮相。 发表于：2019/1/19 盘点全球十大半导体设备厂商，看看国内有几家上榜 半导体作为全球最重要的一个产业，每年为经济贡献几千亿的产值。生产半导体需要很多设备，包括蚀刻机、封装设备、沉积设备、测量设备等，当然最重要的设备就是光刻机了，因为它太难造了。目前全球能制造半导体设备的企业并不多，以欧美日为主，中国也能制造一些中低端的设备，但性能和国外领先水平还有差距，一起来看看全球的那些顶尖半导体设备厂商，它们有哪些牛掰的产品。 发表于：2019/1/19 苹果降价背后的代工厂之殇 一部几十年都无法改写的消亡史 2019，注定是命途多舛的一年，而苹果危机背后的代工厂也岌岌可危。毕竟是一条绳上的蚂蚱，谁也不能幸免。 发表于：2019/1/19 雷布斯风雪山神庙，董小姐威震安平寨 那边厢雷布斯焦头烂额，这边厢董小姐谈笑风生。真个是风水轮流转。 发表于：2019/1/19 突破2.1万亿！2018年中国集成电路进口额再创新高 2018年的芯片热潮席卷了整个中国，自主造芯运动也进行得如火如荼。然而在风光的背后，海关总署的一串数据给正“火”的中国集成电路产业一记暴击——中国芯片进口额首破3000亿美元，芯片贸易逆差达3倍之多。数字的背后道尽了中国芯片行业发展哪些现实与困境？ 发表于：2019/1/19 MOTO折叠手机曝光，重启RAZR系列，售价过万最快年内发布 在智能手机发展初期，MOTO还是有着一些亮眼的机型，不过最近几年的表现可以说是不尽人意。而随着三星将折叠手机的概念推广开来，现在MOTO也加入了折叠手机的阵营。 发表于：2019/1/19 蒋超被罢免后，酷派由27岁京基集团“二公子”执掌 可以确定的是，无论是陈家俊亲自主抓还是委任高管负责，都无法使酷派手机业务摆脱困境，进而重回发展正轨，2019年其在国内市场注定被进一步边缘化，生存空间越来越小，且行且珍惜，但愿不会上演凉透了的结局。 发表于：2019/1/19 <…2548254925502551255225532554255525562557…>
