头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 与诺基亚杠上了？华为新专利曝光，MATE 30系列或搭载后置五摄 去年初，华为P20 PRO凭借后置徕卡三摄的设计，成功问鼎DXO拍照排行榜第一名，时至今日无人超越。但是随着三摄先例的开始，一个个的挑战者就接踵而至。而且手机后置镜头也开始向多摄的方向发展。 发表于：2019/1/5 中国航天传来双捷报，嫦娥四号着陆北斗组网完成 未来我国将承担着更多的探索任务，今年还有更加引人关注的重头戏，嫦娥五号的发射，来完成我国首次月球取样返回，来完成我国探月三步走的最后一步，完成了三步走之后，便进入更加实用的探月新征程。 发表于：2019/1/5 苹果下调一季度营收指引意味着什么 苹果公司盘后一度大跌8％，源于其意外调降了2019财年一季度的营收指引。“新债王”杰弗里·冈拉克表示，“这是熊市中时常发生的事情”。 发表于：2019/1/5 三星：公布升级安卓9.0时间表 , 最快二月份 去年8月份， 谷歌正式面向全球推送Android 9 Pie正式版系统，其赋予了手机强大的学习能力，通过人工智能技术，让手机更加智能、简洁、人性化。随着时间的推移，现如今有很多手机都开始升级到Android 9 Pie系统，而作为老牌企业，三星自然不会缺席。 发表于：2019/1/5 华为Twitter事故是怎么回事？责任人如何处罚 1月4日消息，华为发布官方Twitter账号出现事故的问责决定，经调查，该贴文是由数字营销团队管理的“华为海外社交媒体日常运营服务商Sapient”负责发布，在操作过程中因为网络问题，无法用电脑正常发布华为官方新年祝福的贴文。为赶在时间导致出错。 发表于：2019/1/5 华兴集成电路获1000万美元A轮融资 近日，华兴集成电路宣布获得来自深创投、BV百度风投、联想创投以及天使轮投资方启迪之星继续跟投的1000万美元A轮融资。 发表于：2019/1/5 新一代人脸识别技术即将问世：比Face ID还准 随着科技的发展，国家对互联网的重视开始变得日益增加。同样3D人脸识别技术的发展也受到了极大的关注。更多的用户群体开始渴望用一种更快捷、更方便的方法来进行身份的验证，而3D人脸识别技术将会成为下一代身份的证明。 发表于：2019/1/5 为执行德国对苹果的永久禁令，高通提供13.4亿欧元担保 近日，据外媒报道，高通公司在一份声明中表示，其已向慕尼黑法院发布价值13．4亿欧元的证券，目的是触发销售禁令。 发表于：2019/1/5 2018年半导体领域影响力很大的人事变动事件 很多业内人士表示，2018年是全球半导体产业风云变幻的一年，整个行业在稳步向前的同时，也面临着很多的不确定性。一方面，随着AI和物联网等应用的加速推进，带来很多新的半导体技术和机遇；另一方面，随着芯片制程和技术的进步，很多传统芯片巨头迎来挑战。几家欢喜几家愁，很多挣扎的半导体巨头迎来一波人事变动潮流，也是2018年这个行业的一大特点。一起来看看2018年半导体领域有哪些影响力大的人事变动事件，回顾下这动荡不堪的一年。 2018年半导体领域的人事变动事件 发表于：2019/1/5 硅光子技术专题 所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。 发表于：2019/1/4 <…2575257625772578257925802581258225832584…>
