头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 CES2019上这些半导体厂子可能有点儿意思 CES2019美国消费性电子展即将到来，就是本月的美国时间8日－11日，在拉斯维加斯这个漂亮的地方。这不，吸引了不少半导体厂子来凑热闹。 发表于：2019/1/7 华为CPU鲲鹏920今日现世 主频可达2.6GHz 华为于今日在深圳正式发布了基于ARM异构计算的服务器CPU鲲鹏920芯片，以及基于该芯片的3款泰山服务器。华为方面称，该款鲲鹏920为目前业界性能最高的处理器。 发表于：2019/1/7 华为推出7纳米鲲鹏920芯片：性能到底有多强 今天，华为宣布推出业界最高性能的基于ARM处理器鲲鹏920芯片（Kunpeng 920）以及三款泰山（TaiShan）ARM服务器。 发表于：2019/1/7 全新Arm ISP技术为智能设备打造更敏锐的数字眼 全新Arm Mali-C52和Mali-C32图像信号处理器( ISP )提供一流的图像质量、完整的软件包以及全套校准和调校工具 为各种日常设备提供更高图像质量，包括无人机、智能家庭助理和安全、以及网络( IP )摄像机 新的应用程序现已能利用Arm Iridix技术的独有功能优势；该技术已经在超过20亿台设备上得以证实。 发表于：2019/1/7 2019年第一桩 赴陆半导体人才大举回流 业界传出，联电为福建晋华研发DRAM的团队成员当中，已有逾百名内存人才回流台湾， 转往华邦电等大厂任职。 这是2019年开年以来，第一桩赴陆半导体人才大举回流的案例。 发表于：2019/1/7 CES即将开展 大陆参展企业骤降两成 美国消费性电子展（CES）将于美西时间1月8日（北京时间1月9日）登场，根据主办单位统计，今年与会人数将创新高超过18.2万人，共有超过4,400家厂商参展，5G及物联网、汽车电子、机器人及人工智能、健康量测、区块链、 电竞及沉浸式娱乐等主题，将成为今年CES展览的亮点。 发表于：2019/1/7 hyperMILL革命性五轴加工策略 对于全球航空产业来说，2018年或许又将是一个“喜忧参半”的年份——贸易保护主义抬头，外部环境不佳，增长跌宕不均，但愈发突出发展质量。风云激荡的产业态势，既带来挑战，也蕴含机遇，只有持续修炼“内功”，不断提升实力，才能把握机遇，逆风翱翔。 激烈的市场竞争中，任何一家航空制造商都明白：唯有不断增强制造实力，不断提升产品质量和生产效率，才能在竞争中胜出。然而，众所周知，航空部件使用的材料特殊，对质量、精度和可靠性有着极高的要求，加工起来本就面临不少难题；在保证质量和精度的前提下，要想提升加工效率，更是难上加难。 发表于：2019/1/7 韩国半导体市场遇冷，中国强势崛起 据外媒报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31％。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，同比增长106％，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据，2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。 发表于：2019/1/5 四大新难题下，OPPO与VIVO从高端回归性价比 继华为Meta 20发布后，中国智能手机行业又发生了新的大事件，此次大事件的主角换成了国产手机四强中的OPPO与VIVO。 发表于：2019/1/5 这些IC初创公司将会给2019年带来新气息 最近两年，中国的IC设计初创公司如雨后春笋般地涌现出来，不止中国，全球范围内的初创企业数量同样可观，特别是在模拟IC领域，由于其市场垄断程度不像逻辑和存储芯片那么高，给了初创企业更多的发展空间，而物联网等新兴应用的发展壮大同样给了模拟IC，特别是MEMS、传感器巨大的发展空间，因此，其在全球范围内正在形成百花齐放的局面。 发表于：2019/1/5 <…2573257425752576257725782579258025812582…>
