头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2019年NAND Flash产业大洗牌 时间回到2018年第一季度，三星、东芝、美光等公司的NAND芯片利润率是40％，但是第一季度过后NAND价格就开始暴降，据统计去年上半年NAND闪存价格下跌了至少50％，而根据分析师表示，未来每年还会降低30％，直到下一轮涨价。 发表于：2019/1/10 整体性能偏弱，联发科Helio P90押宝AI冲击高端注定受挫 2018年12月，联发科推出了主打AI的“希望之芯”Helio P90。联发科在发布会上特别强调，在苏黎世大学公布的全球移动SoC的AI评分体系中，Helio P90 跑分胜出骁龙855和麒麟980。 发表于：2019/1/10 锤子科技半月内惨遭3次财产冻结，罗永浩还能“理解万岁”吗 近日，接踵而来的两条股权财产冻结消息让原本就已深陷泥潭的锤子科技变得更加步履维艰。而现在，麻烦不断的锤子科技再度传来坏消息：因为与立讯精密工业的买卖纠纷，锤子科技再次被法院冻结了招商银行账户的265．8383万元存款。 发表于：2019/1/10 无线产品从选型开始 在支持客户产品设计的过程中，芯片方案的选型是一个非常重要的环节。方案选型会涉及到产品的方方面面，比如成本、平台、尺寸、性能指标等，接下来，结合自己比较熟悉的无线产品，说下平台无线产品系列技术方面选型的经验分享。 发表于：2019/1/10 联发科技发布最新Wi－Fi 6 AP＋蓝牙Combo芯片 2019年1月9日，联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi－Fi技术——Wi－Fi 6（802．11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。 发表于：2019/1/10 Gartner：2018年全球半导体成长13.4% 半导体产业表现如何？今（9）日消息，知名的研调机构顾能(Gartner)估计，2018年全球半导体产值4767亿美元，成长13.4%；其中，三星(Samsung)受惠动态随机存取存储器(DRAM)市场成长，蝉联龙头地位。 发表于：2019/1/9 科技创新的全球协同之路 中国电子信息博览会组委会于美国当地时间2019年1月7日在拉斯维加斯百乐宫酒店联手中国驻旧金山总领事馆举行主题为“大变革时代的创新与合作”中国之夜，汇聚CITE中外大咖，纵论中美新时代下的科技创新与合作。 发表于：2019/1/9 小米股东不卖股是怎么回事？此番操作是为何 小米集团今日发布公告称，收到雷军等控股股东的承诺函，各控股股东承诺自公告日期起365天内，不出售小米公司股票；此外，CFO周受资同样承诺自公告日期起365天内，不自行出售小米股票。 发表于：2019/1/9 Argus、Elektrobit 和 NXP 提供联合解决方案来保护互联和自动化车辆 该全面解决方案提供实时预防、深度防御，以及及时应对、恢复和保护车队免受最复杂攻击的能力。 发表于：2019/1/9 艾迈斯半导体推出光学传感器，用于测量智能手机 OLED 屏后环境光 新产品 TCS3701 可在 OLED 显示屏下进行传感器操作，测量智能手机的前置环境光和接近传感，以此实现显示屏尺寸最大化 发表于：2019/1/9 <…2568256925702571257225732574257525762577…>
