头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 微软市值暂超苹果，位列全球第一 苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战，当地时间11月26日，微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果（苹果市值为8,126亿美元），暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前，微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。 发表于：2018/11/28 华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970 在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。 发表于：2018/11/28 传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产 继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。 发表于：2018/11/28 3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮 近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。 发表于：2018/11/28 Vishay推出高集成度红外收发器模块 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。 发表于：2018/11/28 华为新机正式官宣：极点全面屏，12月见 昨日，疑似华为nova 4预热海报曝光，海报显示该机将于12月发布，并且还搭载了“极点全面屏”。今日，华为终端官方微博正式宣布，极点全面屏手机将于12月跟大家见面。 发表于：2018/11/27 高通骁龙8150芯片将发布，这款7nm芯片性能如何 日前，外媒报道骁龙8150已经通过了蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150，这个处理器采用7nm FinFET工艺制造，，搭载独立的NPU单元，提高AI运算能力，由台积电代工。继华为麒麟980、苹果A12之后，高通将正式带来新一代7nm旗舰芯片骁龙8150。 发表于：2018/11/27 防水手机上的无名功臣 GORE防水技术 户外从来不是说走就走的旅行，尤其是在气候挑战严峻的冬季，一次成功的户外倚赖于充足的计划及强悍的装备。而针对抗风防水的装备，由“世纪之布”GORE－TEX制造的冲锋衣凭借着卓越的防水透气性能，成为众多户外爱好者的首选装备。 发表于：2018/11/27 A12很快？代号“闪电”的苹果A13或许更具诱惑 距离苹果正式发布搭载A12处理器的iPhone XS系列以及iPhone XR之后已经两个多月了，除了高昂的售价之外，最吸引人的地方就要数它那颗号称“旋风”的处理器芯片了。不过，苹果的下一代处理器芯片A13可能会更有诱惑力。 发表于：2018/11/27 刘立荣沉浮录：百亿赌债成谜，金立手机绝地求生 金立13年来从来没有光鲜过，但是我们一直坚强的存在。金立不会去和别人比风头，比光鲜，也可以说金立是不争朝夕只争长久，我们只会和别人比谁活得更长。大家都知道，只要金立不死，就是中国手机行业里面活得最长的。 发表于：2018/11/27 <…2634263526362637263826392640264126422643…>
