头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LG无边框折叠屏新专利：副屏磁力连接，可拍摄3D图像 据LetsGoDigital发现，LG凭借其自身的折叠智能手机型号获得了多项专利，在注册了与可弯曲设备相关的各种商标并在其库存中添加了Flex，Duplex，Foldi和Bendi之后，LG现在申请并获得了全屏可弯曲智能手机的专利，其边缘处的边框非常纤薄。 发表于：2018/11/28 刘立荣现身谈金立破产：赌博是导火索 公司一直亏损 对于金立来说，这家成立16年的国产手机大厂，由于陷入资金危机，已经失去了再继续复盘的能力，接下来等待它可能就是破产清算了。 发表于：2018/11/28 AMD/Intel处理器缠斗史：为创造伟大产品而生 随着锐龙系列处理器的问世，AMD凭借出色的产品表现以及优秀的市场反应，让AMD的处理器市场份额重新拉回到和Intel对等的位置，在很多玩家看来，AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。 发表于：2018/11/28 5G手机发布时间表盘点，有人很积极有人很保守 当距离2019年仅有30余天的时候，曾经还是一个概念性产品的5G手机，距离在消费者面前揭开它神秘面纱的一刻也变得越来越近。对于马上到来的2019年一季度，也将很可能迎来5G手机的爆发期。不过，不同的手机厂商，对5G手机的发布时间点、产品特性侧重并不一定相同。为此，在本文中便专门对目前5G手机的发布信息进行了汇总归纳。 发表于：2018/11/28 一切围绕新专利 苹果未来战略 正如，电子产品未来的发展方向可以了解到，自苹果推出iPhone之后，该机型无论是在国内还是在国外都拥有强大的市场，很多人钟爱iPhone，不仅仅是因为其独特的外观设计，性能也是很大一方面原因。 发表于：2018/11/28 英国工会：芯片植入技术关乎职工权益问题 芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织，最初，有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利，员工无需携带身份证或钥匙扣，轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。 发表于：2018/11/28 华为Nova4预测，全球首发挖孔全面屏 在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报，海报的内容是：自拍极点全面屏，12月见，这意味着12月华为将发布一款新手机，从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。 发表于：2018/11/28 苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级 近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。 发表于：2018/11/28 专访紫光展锐市场副总裁南明凯：2019年商用首款5G手机平台 芯片作为国家的战略性产业，近年来取得了非常快速的发展，中国是全球增长最快的芯片市场，也是世界最大的芯片消费市场。随着5G、人工智能的逐渐商用，芯片的需求量与日俱增，据预测，2018年全球半导体产值将首度突破5000亿美元，预估增长14%。中国芯片产业迎来了巨大发展机遇的同时，也面临着诸多的挑战，一方面，中国的芯片长期依赖进口，2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元；另一方面，中国在核心领域的“缺芯”问题严峻，如移动通信终端芯片方面，“中国芯”的市场占有率不足三成。 发表于：2018/11/28 金立流年不利 金立这个横跨功能机和智能机两个时代的手机品牌，一度辉煌无比。 发表于：2018/11/28 <…2633263426352636263726382639264026412642…>
