头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 拖欠酷派450万？罗永浩：正在协商解决 近日，酷派旗下子公司东莞宇龙通信科技有限公司于深圳法院向锤子科技提起诉讼，称其“欠钱不还”。 发表于：2018/11/22 小米财报亮眼的背后藏着四大隐忧 11月19日晚间，小米集团向市场交出了其上市以后的第二份成绩单。在最关键的营收和净利润指标方面，小米的表现还算令人满意。根据财报，小米2018年第三季度营收508．4亿元，同比增长49．1％；经调整利润28．9亿元，同比增长17．3％。 发表于：2018/11/22 富途证券：小米喜提Q3财报，雷军的10亿赌局真要赢了 5年前，小米董事雷军曾与格力董事长董明珠定下“赌局”：如果小米的营业额可以在5年内击败格力，就能拿下董明珠10亿。如今5年期限即将到来，对这场“世纪赌局”的好奇不免让人分外关注小米的最新财报。 发表于：2018/11/22 论半导体芯片的五种“死亡方式” 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 发表于：2018/11/22 IOT给半导体产业带来了哪些机遇和挑战 物联网（下称IOT）作为全球经济增长的核心驱动力，在所有产业中的地位越来越高，中国也是最重要的IOT推动国家之一。据相关数据统计，预计到2020年中国的IOT产业体系基本形成，包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破 1.5万亿元。IOT的高速发展给全球半导体产业带来了新的增长点，随着应用的落地，对半导体的需求将大幅增加。 发表于：2018/11/22 2018年德州仪器中国教育者年会武汉落幕 2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁Peter Balyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。 发表于：2018/11/21 折叠屏手机不会成为主流 原因竟然是它 最近笔发现，手机市场有一些非常明显的变化：在手机技术有限的今天，多数科技厂商在为实现全面屏不断做“去刘海”的努力外，还有一部分厂商开始提供一种新思路：不就是为了要在保持手机体积相同的情况下，尽量让屏幕变大吗？直接做成折叠屏不就好了啊。 发表于：2018/11/21 小米8S明年3月发！搭载旗舰芯片，相机升级幅度巨大 在小米MIX 3发布以后，小米2018年的大招算是都出完了。如果按照常理推测，小米下款旗舰手机很可能是小米9或者小米MIX 3S，但从爆料信息来看事情出现了一些变化。 发表于：2018/11/21 三星手机CEO承认危机：望折叠屏手机能助其渡过难关 据TheKoreaHerald报道，近日，三星电子智能手机业务CEO高东真承认公司系手机业务正面临危机，并希望通过下一代旗舰产品Galaxy10和可折叠屏幕手机来渡过难关。 发表于：2018/11/21 美图想借小米这只“鸡”下蛋，能孵出金蛋吗 近日，小米与美图宣布签订战略合作协议，根据合作内容，美图将旗下美图手机的品牌、影像技术和二级域名，在全球范围内独家授权给小米集团。 发表于：2018/11/21 <…2643264426452646264726482649265026512652…>
