头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 雷军爆料小米MIX3：配备前置2400万柔光双摄 从官方透露的信息来看，小米MIX 3将是小米MIX系列首款前置双摄手机，也将是小米MIX系列自拍最好的智能手机（上一代小米MIX 2S仅配备500万像素前置摄像头）。 发表于：2018/10/21 苹果秋季发布会时间确定：10月30日这些新品将会亮相 新发布的iPad Pro尺寸略小，将配备Face ID、磁性充电功能和USB－C插口，这可能是发布会上的重头戏，另外苹果还会推出新版的Smart Keyboard键盘和Apple Pencil触控笔，以及13英寸的新款Retina MacBook。同时其他macOS设备都会进行更新。 发表于：2018/10/21 凯迪生态加入“一元仙股” 66只个股只差一步 数据显示，截至18日，A股共有四只个股股价跌破1元，中弘股份、金亚科技、＊ST海润、ST锐电，股价分别为0．74元、0．77元、0．87元、0．99元。 发表于：2018/10/21 全球半导体硅片紧缺，国产企业如何“破冰逆袭” 硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。 发表于：2018/10/21 云米发布呆呆个人暖风机：2秒速热 不知不觉间，冬天的寒意已经渗进了我们的生活。我们无法改变季节带来的温度，但在我们自己独处的小空间内，每个人都可以找到自己专属的温暖。 发表于：2018/10/20 小米众筹圈厨多功能料理锅发布：复古高颜值 近日，小米众筹上架了一款圈厨多功能料理锅，众筹价379元，主打复古高颜值，双盘多用途，热源一体盘，分离全身洗等特色。 发表于：2018/10/20 郭明錤：Mac弃用英特尔，苹果汽车2023-2025年发布 据Apple Insider消息，郭明錤在最新的投资者报告中谈到了苹果的一系列未来计划，包括苹果的A系列芯片、苹果汽车Apple Car、Mac电脑等。 发表于：2018/10/20 乐视网：股票存在被暂停上市风险 10月17日，乐视网发布公告称，股票存在被暂停上市风险。 发表于：2018/10/20 比特大陆发布端云AI芯片，深度入局智能安防市场 10月17日，比特大陆在AI芯片领域丢了个深水炸弹。 他们正式对外发布了终端人工智能芯片BM1880，以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 发表于：2018/10/20 MixPad引领智能家居进入全场景智能Home AI时代 10月17日，欧瑞博发布革命性AI新品MixPad超级智能面板，将灯光、地暖、新风等所有家居控制整合到一个非常美观的智能墙面面板。 发表于：2018/10/20 <…2695269626972698269927002701270227032704…>
