头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 魅族16系列正式发布：屏下指纹2698元起 今日下午，魅族在北京召开新品发布会，正式发布了魅族16系列手机。发布会开始，李楠就公布了魅族16的性能配置。 发表于：2018/8/9 晶圆制造到底有多难？全球15家硅晶圆厂垄断95%以上市场 近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球最重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，有着广阔的前景。尽管如此，我们仍不能过于骄傲，毕竟还有很多的技术等待着去突破，除了芯片相关技术，晶圆的制造也是相对薄弱的环节。 发表于：2018/8/9 华为麒麟980再曝光 台积电已开始试产 此前，华为已经预告将在8月底的德国柏林IFA大会上发表Keynote讲话，按照惯例，这将会是华为对外正式宣布新款麒麟处理器的时候。今年如无意外也将如此，而主角则是传闻已久的麒麟980。 发表于：2018/8/9 台积电犯下不该犯的错 凸显台湾企业3大危机 上周末，全球最大的半导体代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，以下简称“台积电”）遭遇电脑病毒感染，随后扩散至新竹、台中和台南3个厂区，造成停工！虽然事后成功解决，然而事情还没完。“中时电子报”8月8日撰文指出，本次病毒感染纯粹是台积电内部操作失误，未事先防毒处理。作为台湾科技界模范生犯下这种不该发犯的错实属让人忧心。 发表于：2018/8/9 台积电“病毒门”系“人为失误” 闹得人心惶惶的台积电“病毒门”，原来是安装新设备时的人为疏忽所致，既没有内鬼，也不是黑客攻击。 发表于：2018/8/9 台积电遭病毒攻击上海控安提醒工控安全不容小觑 全球最大的半导体代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称“台积电”)位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部遭遇电脑病毒感染，随后扩散至台中和台南厂区，导致生产线停摆。不仅如此，台湾地区PTT论坛上有网友爆料，听到很多台积电工厂友人反馈，称台积电系统出现大“宕机”，连门禁系统都失灵了，似乎是被病毒攻击。 发表于：2018/8/9 三星将向AI及5G技术等新技术领域投资220美元 三星电子未来3年将在人工智能、5G技术、汽车电子零件以及生物制药领域投资25万亿韩圜(220亿美元)，这是未来3年总额180万亿韩圜投资计划中的一部分。 发表于：2018/8/9 4-Bit QLC SSD量产 最高容量达到4TB 近期以来，在快闪存储器（Nand Flash）市场竞争激烈的情况下，各家厂商开始寻求新技术的产品来满足市场的需求。因此，厂商们都开始将目光转向了QLC架构的快闪存储器上。之前包括英特尔（Intel）、美光（Micron）、西数（WD）、东芝（Toshiba）等大厂就已经宣布推出了QLC架构的快闪存储器，现在三星也正式宣布量产首款搭载QLC快闪存储器的SSD。 发表于：2018/8/9 中国进入“超级航空2018”，将在2040年左右突破核动力空间穿梭机 中国航天科工集团第六研究院正在与中国有关核电研究设计单位合作开展空间核电解决方案的示范和关键技术研究。该院院长表示，随着中国进入“超级航空2018”，未来数十年在这一领域有望迎来重大突破。 发表于：2018/8/8 我国正在研制可满足太空旅游能把航天器送入轨道的“空天飞机” 据媒体报道，从中国航天科工集团三院获悉，目前我国正在研制新一代天地往返飞行器，该飞行器是一种可执行航天发射任务并多次重复使用的“空天飞机”，项目名为“腾云工程”。 发表于：2018/8/8 <…2802280328042805280628072808280928102811…>
