头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 8寸硅片紧缺 晶圆产能难以完全释放 硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。 发表于：2018/8/1 2018年基带芯片市场收益份额：联发科凉了 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0．3％达到49亿美元。 发表于：2018/8/1 麒麟980即将发布 采用7nm工艺秒杀高通骁龙845 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 发表于：2018/8/1 中国对高通“SAY NO” 我们只是秉公办事 高通收购恩智浦没有得到中国商务部的肯定，收购以失败告终。如果单纯的从商业角度看待这个问题，那只是一笔没有做成的买卖，但是，当这笔买卖牵扯到如此长的时间（21个月），牵扯到如此多的人（高通、恩智浦约有70000员工），牵扯到如此特殊的时间节点（“贸易战”），注定它成为一笔不普通的买卖。事情刚有结果，诸如“贸易战的牺牲品”等各种说法就甚嚣尘上,在这个特殊的时间，完全没有受到地缘政治因素的影响确实不太可能，但是将失败完全归咎于“贸易战”也有点牵强，因为早在2017年4月高通就向中国商务部提出申请，从程序上而言，中国反垄断机构的审核周期为180天，但审批却一直没有答复，这个时候特朗普正忙着“退群”和访华；2018年1月，高通成功获得了其他反垄断机构的许可，只有中国政府还未放行，这个时候“贸易战”还没开打。也许国家一开始也没打算同意，只是拿这桩交易做筹码也未可知。至于到底中国对高通“SAY NO”是出于怎样一种考虑，后续还会不会出现什么惊天逆转，时间会给我们答案！ 发表于：2018/8/1 为啥8英寸晶圆产就这么缺 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。 发表于：2018/8/1 台积电笑了 AMD７纳米大单收入囊中 台积电7纳米制程领先同业进入量产，近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）在上周法人说明会电话会议中，再度证实已与台积电合作试产出第一颗7纳米Rome服务器处理器样品。 发表于：2018/8/1 英特尔10纳米进展这么慢 台积电 超微在旁边偷笑 英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢，反观台积电7纳米制程进展顺利，量产时间超前，法人认为，台积电与AMD 可望受惠，将可趁机瓜分英特尔市占。 发表于：2018/8/1 华为麒麟980采用台积电7nm 或于8月IFA发布 根据外国媒体表示，日前华为发出邀请函，说明华为将于8月31日在德国柏林举行新品发布会，只是没有明确说将发表哪款产品。分析师指出，这场发表会的主角，将是华为最新一代的麒麟980处理器。 发表于：2018/8/1 盘点那些具有“爆款”潜力的智能家居产品 智能家居已经火了有一段时间，然而目前真正普及的家庭并不多。从长远来看，智能家居是一种更环保、智能、舒适、安全的人居环境，它涉及物联网、人工智能等相关技术，是人们理想的一种生活方式。 发表于：2018/7/31 英特尔8核Core i9-9900K跑分首曝：性能最高提升41% 有消息称Intel将会在8月1日正式推出第九代酷睿处理器,除了提升核心数目之外,还计划在i7-9700K以及i9-9900K上使用钎焊,以增加处理器的散热和超频能力,现在在3DMark数据库中出现了一款8核心16线程处理器的消息,可以说性能提升十分凶猛。 发表于：2018/7/31 <…2819282028212822282328242825282628272828…>
