头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 一种无线充电、无线通信的植入式癫痫信号检测器 提出了一种无线癫痫信号检测器，主要由记录电极、癫痫信号提取和放大模块(包括斩波放大器和滤波器)、射频能量收集器(RFEH)、蓝牙模块和癫痫信号检测算法等组成，用于构建闭环神经刺激器。设计了一种由多级“零漂移”同相放大器组成的斩波放大器、用于分离局部场电位(LFP)和棘波(Spikes)的低通滤波器(200 Hz)和带通滤波器(300 Hz~5 000 Hz)，以及由单通路Villard倍压整流电路构成的RFEH(为系统供电)。采用海岸线参数法来检测癫痫信号的发作。测试结果表明，斩波放大器的输入漂移电压为1 μV，LFP和Spikes的增益分别为40 dB和100 dB。当发射功率为25 dBm@2.45 GHz、测试距离为2 cm，在无负载和负载为1 kΩ时，RFEH的输出电压分别为5.6 V和2.6 V，带载时能量转换效率为2%。海岸线参数算法的准确率为91.1%。 发表于：2018/7/27 供需两端推动PCB化学品价格上涨，龙头公司受益 PCB 主要基材为覆铜板，即CCL，覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂，首先需要制作内层线路板，主要包括开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后，进行压合，压合工序包括棕化－预叠－压合，然后将压合后的多层内层板进行钻孔、沉铜、电镀、显影、蚀刻及退膜。 发表于：2018/7/27 还对5G有疑问？高通给你全方位解答 智能手机是我们生活中根本离不开的工具，少了手机的我们简直是寸步难行。在手机的使用中是极度依赖网络通讯的，甚至我们可以说没有网络的手机跟一块板砖没有太大的区别。 发表于：2018/7/27 高通收购恩智浦要黄了：或将支付20亿美元分手费 虽然中国方面还没有给出说法，但是高通已经要放弃收购恩智浦了。 发表于：2018/7/27 超级高铁的中国尝试：速度对决成本 系统复杂的自动驾驶已经开始下沉。从行业热点下沉到产业，下沉到工程师的每一行代码的竞争之中。于是飞行汽车接过这一棒，带你畅想三维立体的出行方式解决拥堵，之后，超级高铁就来了。 发表于：2018/7/27 荣耀note10发布时间确定，AI大屏旗舰，7月31日，北京见 经过多轮的预热，荣耀官方终于公布了“年度旗舰集大成者”荣耀note10的发布时间，具体时间定在7月31日，于北京演艺中心举行。 发表于：2018/7/27 高通欲放弃恩智浦 支付20亿美元“分手费” 据一位知情人士透露，高通公司高管不再指望中国政府批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而首席执行官Steve Mollenkopf计划在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。 发表于：2018/7/27 指纹识别已死，压力触控也悬 苹果明年取消3D Touch 从近日日本苹果产业链调研机构发出的报告内容显示，苹果极有可能在2019年的iPhone智能手机设计中，全面取消3D Touch压力触控功能，这也意味着苹果所推动的压力触控在智能手机上的应用，也将跟此前的指纹识别功能应用一样，面临着退出智能手机市场的命运。 发表于：2018/7/27 小米加速拓展海外市场：将推全新子品牌Pocophone及紫米4G功能机 对于小米来说，过去的2017年是非常关键的一年。这一年，小米成功实现了在手机市场的逆袭，智能手机出货量超过了9000万台，超越了OPPO、vivo，重回全球前五，仅次于三星、苹果、华为。也正是因为小米在2017年在手机市场的成功逆袭，使得小米今年得以顺利登陆资本市场。 发表于：2018/7/27 谷歌AI四大里程碑式炸弹 今日凌晨，谷歌官方宣布对AI服务进行更新，李飞飞在谷歌云AI博客上发布了署名文章，放出了4个重磅： 发表于：2018/7/27 <…2826282728282829283028312832283328342835…>
