头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 员工暗示小米8透明探索版即将发售：3699元8G内存 此前网上出现的几个小米8透明探索版发售时间最终都化为了泡影，这款年度旗舰让米粉等得有些着急。 发表于：2018/7/27 40纳米制程低迷抵消8英寸晶圆代工调涨 联电25日公布第2季合并营收388.5亿元新台币（下同），税后纯益为36.6亿元，主因受到人民币贬值，业外亏损拖累；展望本季，因中低端手机芯片对40纳米制程需求下滑，抵消8英寸晶圆代工调涨，预估本季出货持平，而平均单价小幅上涨，但业界认为仅微幅成长。 发表于：2018/7/27 中芯国际对中芯长电运营情况发布公告 中芯国际公布，2018年7月25日，公司(代表其本身及其附属公司(中芯长电(开曼)、中芯长电(香港)及中芯长电(江阴)除外))，与中芯长电(开曼)(代表其本身及其全资附属公司中芯长电(香港)及中芯长电(江阴))订立修订协议以修订现有年度上限。 发表于：2018/7/27 MLCC和芯片电阻需求昂扬 国巨 华新科等营收将再创新高 被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻等产品7月需求续佳，加上价格趋势依旧向上，业界看好，国巨、华新科7月营收将同步连续五个月创新高，月增率都在二至三成，国巨可望超越90亿元新台币（下同），朝百亿大关迈进，华新科也可望首度站上50亿元。 发表于：2018/7/27 为未来5G市场作准备 环球晶圆成功开发出复合晶圆 半导体硅晶圆厂环球晶圆与中国台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。 发表于：2018/7/27 无人驾驶是否会让司机行业消失 有朝一日，无人驾驶系统能把成本降低到大多数消费者都能接受的水平，那么快速普及也是很有可能的。 发表于：2018/7/27 击败三星 华为意图推出全球首款可折叠智能手机 华为正试图通过首先推出配有柔性屏幕的可折叠智能手机来击败其竞争对手三星，尽管这可能是一种象征性的胜利而非商业上的。 发表于：2018/7/27 华为意图推出全球首款可折叠智能手机 能否击败三星 华为正试图通过首先推出配有柔性屏幕的可折叠智能手机来击败其竞争对手三星，尽管这可能是一种象征性的胜利而非商业上的。 发表于：2018/7/27 提升汽车安全性的瑞萨ADAS解决方案及京瓷车规级晶体晶振推荐 瑞萨将具有对周围物体感知功能的全景系统称为“全景可视系统”， 360度汽车全景系统是一种通过将车辆左右两边搭载的车载摄像头的影像进行合成后，显示出车辆周边状况以帮助驾驶的汽车安全系统。此技术不仅适用于停车时，也适用于低速行驶时，是目前最为引人关注的技术。今后，还将发展成为可显示更高精度的图像、更实时地显示出其他车辆、步行者以及障碍物等具备更高性能的安全系统。 发表于：2018/7/26 DRAM/Flash价格Q3松动 存储器模组厂商宜鼎(5289)上半年营收年成长逾33%，展望第三季，目前看来市况需求估与上季持平，但整体上游DRAM/flash市场价格略有松动现象，宜鼎则与客户沟通尽量维持价格稳定，并持续布局物联网/AI等新领域。而以第二季获利来说，第二季营收小增，但成本费用则会因新厂量产、电脑展以及未分配盈余课税等因素而较上季提升。 发表于：2018/7/26 <…2828282928302831283228332834283528362837…>
