头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 AI芯片的前生今世 目前，人工智能领域正不断取得突破性进展。作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位。自2018年伊始，整个人工智能产业对于AI芯片的热情仿佛一瞬间被彻底点燃，无论是巨头公司还是初创企业，无论是芯片厂商还是互联网公司，纷纷积极布局这一领域。放眼整个人工智能行业，一时之间可谓人声鼎沸、热闹非凡。 发表于：2018/7/24 三星将取消Note系列 三星供应商泄露了一个意想不到的消息，即三星可能会突然取消Note系列。韩媒The Bell消息称，三星正在认真考虑完全放弃Galaxy Note系列，并称这是三星考虑了一年多的事情。 发表于：2018/7/24 高通凉凉 还剩三天时间收购恩智浦 还有三天时间，高通已经做好了最坏准备，心已经凉了。7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上，由于一路出现诸多变数，高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限，从最初的2017年2月一路拖延至今。 这笔天价交易目前的唯一障碍就是中国监管部门的反垄断审批。如果不能在本周三获得中国商务部的正式放行，高通就不得不放弃这笔已经耗时19个月的交易，还要向恩智浦支付20亿美元的违约金。 发表于：2018/7/24 7nm大爆发 台积电横扫5G AI芯片订单 台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 发表于：2018/7/24 华为高通再次宣布 5G专利技术一视同仁 联想猝不及防 众所周知，从2G时代到3G,4G时代，高通在通信标准制定方面有着绝对主导的话语权，直到5G时代，异军突起的华为才让高通在通信标准制定方面有了一定的压力，高通与华为是两家极为优秀的企业，这对中国来说很普遍，高通公司每年在研发方面的投资是以数十亿计的单位计算的，通过这种沉重的研究和开发，高通在5G专利和芯片上有着绝对的主导权 发表于：2018/7/24 霍尼韦尔RPS系统帮助吉安鸿呈电子提升内部异常事件处理效率72.5% 《财富》美国百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔（纽交所代码: HON）今日宣布，其生产事件精益管理解决方案RPS系统在台湾鸿呈实业股份有限公司新建的子公司江西吉安鸿呈电子有限公司（以下简称“吉安鸿呈”）实现成功部署，并已在四个月内将企业内部异常事件处理效率提升72.5%。 发表于：2018/7/23 联发科跨足AI市场，叫板比特大陆 比特大陆、嘉楠耘智等挖矿机业者的主力市场，原本和联发科互不相关。随联发科跨足挖矿芯片和布局人工智能（AI）领域，比特大陆也积极抢进AI市场，双方战场将慢慢开始重叠。 发表于：2018/7/23 台积电将横扫这两个市场的芯片订单 台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智慧（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 发表于：2018/7/23 MasSpec笔：能够及时发现癌症，及早治疗 美国德克萨斯大学的科学家们表示，他们发明了一种手持工具，可以在10秒内识别出癌变组织。 发表于：2018/7/23 TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现 硅通孔（Through Silicon Via，TSV）作为三维集成电路中的关键互连技术，用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时，会产生邻近效应，造成TSV电阻的增大，从而影响TSV的传输性能。因此，提出了一种基于重心插值法计算TSV阵列交流电阻的方法，在对TSV横截面进行三角剖分和剖分顶点上电流强度确定的基础上，利用插值法计算TSV的交流功耗，利用交直流功耗比计算TSV的交直流电阻比，进而得出邻近效应影响下的TSV的交流电阻值。该方法实现了对任意规模、任意排布方式的TSV阵列交流电阻的计算，从而能够为三维集成电路中传输结构的设计提供指导和验证。最后，将算法的数值结果与商业求解器ANSYS Q3D的计算结果进行对比，实验结果表明，该方法的求解效果更佳。 发表于：2018/7/23 <…2834283528362837283828392840284128422843…>
