头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 欧菲科技：2017年传感器类产品营收同比减少23.64% 据欧菲科技近期公布的2017年年报显示，其去年实现营收总计337．9亿，较2016年的267．5亿同比增加26．34％；实现净利润10．09亿，较2016年的7．19亿同比增加40．47％。 发表于：2018/5/16 重构"视界"安全边界：科达发布国密和量子保密会议产品 5月14日消息 未来，视讯将向着超清、云、安全和智能化发展，其中，安全是基石。日前，科达国密和量子保密会议产品正式在京发布。除了补全了5．0磐石系列最后一块拼图之外，科达国密和量子保密会议产品也将向政府机构和重点企事业用户提供了自主可控的视频通信内容加密手段，为视界，重构安全边界。 发表于：2018/5/16 华为全闪存阵列被DCIG评为最高推荐级产品 在全球著名的技术分析机构DCIG发布的《DCIG 2018年－2019年全闪存阵列购买指南》中，华为全闪存阵列被评为DCIG最高推荐级产品，这是在全新的全闪存阵列OceanStor F V5系列发布之后，华为全闪存存储再次获得市场的高度认可，同时印证了华为全闪存存储的技术竞争力。 发表于：2018/5/15 中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域 中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 发表于：2018/5/15 富士康拟发行约19.7亿股 占总股本10% 富士康拟发行约19.7亿股，占发行后总股本的10％，全部为公开发行新股，申购时间为5月24日，中签号公布日为5月28日。 发表于：2018/5/15 富士康IPO募资额成谜 超千亿负债亟待补血 证监会已核准但未披露首发募资规模；去年的负债额比2016年增加622亿元，增幅达106.8%实现翻倍。 发表于：2018/5/15 阿里最年轻合伙人：中美科技差距正在缩小 中兴事件将自主研发这个行业话题炸成了社会热点。也让阿里巴巴在5年前发起的去IOE化运动被重新提起。这个被双11指数级增长的交易量倒逼出的技术选择，是中国互联网公司走上自研道路的经典案例。 发表于：2018/5/15 在日美争夺战中起飞的韩国半导体 韩国半导体产业在十年左右的时间内迅速崛起，有美日贸易带来的战略机遇和有需求结构改变带来的市场机遇，但是如果当时的韩国政府一意孤行，而不是尊重企业家的判断，配合押注DRAM，冲击国际市场，激发市场竞争和创新，韩国半导体不可能有机会。 发表于：2018/5/15 从你的手机到你的汽车：未来AI芯片将无处不在 据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。 发表于：2018/5/15 信维通信业绩5连涨 积极布局滤波器/3D摄像头产业 众所周知，信维通信主营业务为射频元器件，其中包括：移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音／射频模组等。近年来，公司持续加大对前沿技术研发投入，使得产品技术水平得到不断提高，相关射频整体解决方案得到客户的充分认可，在射频技术领域保持行业领先地位，从2017年年度报告以及2018年第一季度的报告中就可见一斑。 发表于：2018/5/15 <…2910291129122913291429152916291729182919…>
