头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战 这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。 发表于：2018/5/28 6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘 在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。 发表于：2018/5/28 高通放弃服务器芯片市场 ARM只能靠中国企业发力了 高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。 发表于：2018/5/28 中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电 身为中国半导体“国家队”的中芯国际，在前台积电、三星首席技术官梁孟松出任联席 CEO 后，提出 2019 年要量产 14 纳米 FinFET 的时程表，然供应链透露，10 纳米也计划力拼在同年推出，以此来看，看似低调的中芯，其实早已开始密谋规划在 2019 年连续发射 14 / 10 纳米两枚高端技术的巨型飞弹，要把与台积电、三星之间的工艺距离缩短至 1~1.5 个世代，届时，禁锢多年的国内高端技术将全面破茧而出。 发表于：2018/5/28 攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 发表于：2018/5/28 中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡 中国移动推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 发表于：2018/5/28 国产芯片重大进步 紫光推出首款自主AI芯片 近日，紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场，可实现AI运算与应用，提升移动终端的智能化体验。 发表于：2018/5/28 专家评国产芯片进入央采名录：还需自己争气 连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。 发表于：2018/5/28 创意拚高端制程 今年确定7nm有量产 IC设计服务厂创意电子今年在非挖矿机领域的接单符合公司成长预期，另外，在高端制程方面，首季的接单开案之后，预计第2季开始也将有相关的ASIC收入贡献营收，市场看好创意第2季业绩将有优于首季表现。 发表于：2018/5/28 马化腾:做芯片离腾讯很远 可以通过需求倒逼芯片设计 “未来论坛X深圳峰会”在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。 发表于：2018/5/28 <…2907290829092910291129122913291429152916…>
