头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 台积电财报引发科技股地震 挖矿需求不确定影响营收 全球最大的芯片代工厂商台积电(NYSE:TSM)公布了2018年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度净利润同比增长了2.5%，不及市场预期。在1月至3月的季度，台积电净利润为897.85亿元新台币(约合30.6亿美元)。相比之下，据对19位分析师的调查显示，他们的平均预期为905.0亿元新台币。 发表于：2018/6/1 家电巨头踏上“芯”征程：大有可为 道阻且长 当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。 发表于：2018/6/1 为庆祝 618 购物节，Digi-Key 推出购物赢好礼活动 为庆祝 618 年中购物节，全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 为在其网站上购物的客户提供购物赢好礼的机会。从 5 月 30 日至 6 月 18 日，在 Digi-Key 的中国网站（美元或人民币）上提交订单，通过微信发送订单详情，即有机会赢取好礼，奖品共计 50 份！ 发表于：2018/5/31 解析MLCC疯涨的背后逻辑：离暴跌还有多远？ MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。 发表于：2018/5/31 全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配 地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。 发表于：2018/5/31 5G来临 高通助推中国登顶 联发科最新一代移动处理器 Helio P22传出首发的消息，首发机型将是 vivo 的 Y83。按照P22最快在6月份量产，预计 vivo Y83 也将同步上市。 发表于：2018/5/31 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于：2018/5/31 中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域 近日消息，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。 发表于：2018/5/31 DRAM涨价是三星 SK海力士搞的“猫腻” 韩国两大存储器厂三星、SK海力士传被中国商务部旗下反垄断主管机关约谈，且被要求对中国科技厂调降存储器售价。 发表于：2018/5/31 台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温 半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。 发表于：2018/5/31 <…2902290329042905290629072908290929102911…>
