头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果确定WWDC开幕时间：新MacOS、iOS都来了 继谷歌后，现在苹果也要举行自己的开发者大会，而新的WWDC将在北京时间6月5日凌晨1点开始。 发表于：2018/5/24 小米路由器4下载实测：速度给力 5月23日，小米官方放出了小米路由器4的速度测试视频。视频显示，在300Mbps带宽实测下载WPS Office 66．8MB仅用了几秒就下载完毕。 发表于：2018/5/24 中美贸易战不打了 但中国芯片攻坚战才刚开始 中美贸易战不打了，但是中国芯片产业的攻坚战才刚刚开始，想要打赢这场“战争”，把握正确的战略方向少走弯路至关重要。 发表于：2018/5/24 美光全球首发QLC闪存SSD：最大7.68TB 美光昨天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLC NAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。 发表于：2018/5/23 47亿元，国巨宣布收购美国普思电子！ 2018年5月22日，国巨宣布以7.4亿美元（47亿人民币）并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权。 发表于：2018/5/23 集成电路一系列政策组合拳将出台 加速重点关键产品技术攻关 从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。 发表于：2018/5/23 传三星设立晶圆代工研发中心 三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。 发表于：2018/5/23 台积电技术领先 7nm全年占比将达10% 据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。 发表于：2018/5/23 世芯营运旺到年底 首颗7纳米ASIC年内完成 人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。 发表于：2018/5/23 传Apple便宜版HomePod采联发科芯片 Apple的智能音箱HomePod将有新品推出了？根据Apple一家不具名的台湾供应链，HomePod将推出更便宜版本，并将隶属Apple音响子品牌Beats之下，售价定在199美元，较原HomePod349美元的售价便宜不少，而其芯片供应商传就是联发科。虽然Apple可使用Beats的喇叭来生产新HomePod，但也有可能是该供应链搞错，把Beats将上市的AirPlay 2误认为HomePod。 发表于：2018/5/23 <…2900290129022903290429052906290729082909…>
