头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “芯”落地，“云”升空，紫光集团的全产业链布局和发展 新华三集团联席总裁及中国区总裁王景颇先生、紫光集团副总裁及首席品牌官申小乙先生、紫光展锐副总裁周伟芳女士共同就紫光集团的发展战略、云网业务及芯片业务两大板块的发展作了深入介绍。 发表于：2018/5/28 8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战 这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。 发表于：2018/5/28 6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘 在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。 发表于：2018/5/28 高通放弃服务器芯片市场 ARM只能靠中国企业发力了 高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。 发表于：2018/5/28 中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电 身为中国半导体“国家队”的中芯国际，在前台积电、三星首席技术官梁孟松出任联席 CEO 后，提出 2019 年要量产 14 纳米 FinFET 的时程表，然供应链透露，10 纳米也计划力拼在同年推出，以此来看，看似低调的中芯，其实早已开始密谋规划在 2019 年连续发射 14 / 10 纳米两枚高端技术的巨型飞弹，要把与台积电、三星之间的工艺距离缩短至 1~1.5 个世代，届时，禁锢多年的国内高端技术将全面破茧而出。 发表于：2018/5/28 攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 发表于：2018/5/28 中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡 中国移动推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。 发表于：2018/5/28 国产芯片重大进步 紫光推出首款自主AI芯片 近日，紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场，可实现AI运算与应用，提升移动终端的智能化体验。 发表于：2018/5/28 专家评国产芯片进入央采名录：还需自己争气 连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。 发表于：2018/5/28 创意拚高端制程 今年确定7nm有量产 IC设计服务厂创意电子今年在非挖矿机领域的接单符合公司成长预期，另外，在高端制程方面，首季的接单开案之后，预计第2季开始也将有相关的ASIC收入贡献营收，市场看好创意第2季业绩将有优于首季表现。 发表于：2018/5/28 <…2894289528962897289828992900290129022903…>
