头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电 在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。 发表于：2018/5/29 大多数AI芯片都得死 作为AI和芯片两大领域的交差点，AI芯片已经成了最热门的投资领域，各种AI芯片如雨后春笋冒出来，但是AI芯片领域生存环境恶劣，能活下来的企业将是凤毛麟角，以下正文： 发表于：2018/5/29 医疗体系发展到后真相时代 还是离不开AI 互联网的后真相时代，需要人工智能来推动医疗发展 发表于：2018/5/29 第一季度全球15大半导体供应商排行榜 三星领先英特尔 市场研究机构IC Insights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。 发表于：2018/5/29 协同创新引领集成电路产业升级，近8000万大单抢筹3股 近日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中，国家集成电路创新中心由复旦大学牵头，联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。 发表于：2018/5/29 从“中国芯”到云世界 贵阳“数谷”崛起 位于中国西南山区的贵阳，自然风光巍峨绮丽，近期更引人注目的却是它的数据雄心。 发表于：2018/5/29 载人发射前 猎鹰9号火箭仍在等待一项关键升级 新猎鹰 9 号火箭（Block 5）进行了首次试射。在不远的将来，它有望将宇航员送入国际空间站。然而据 Quartz 报道，这次并非 SpaceX 载人发射任务的最终配置。 发表于：2018/5/28 西北地区首个模拟机训练中心即将投入使用 西北地区首个模拟机训练中心已正式建成。从6月中旬开始，南航新疆分公司波音737机型飞行员将可在新疆当地进行模拟机训练。 发表于：2018/5/28 低功耗蓝牙可穿戴设备使用传感器监测心率、睡眠和 活动数据，包括步数、距离、卡路里和持续时间 – Nordic Semiconductor 宣布可穿戴智能设备企业深圳市爱都科技股份有限公司已选择其低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)nRF52832系统级芯片(SoC) 满足其ID115plus Color HR手环的无线连接以及处理需求。 发表于：2018/5/28 FPGA编程这些常见的错误终于会解决了 vector source file中时钟敏感信号（如：数据，允许端，清零，同步加载等）在时钟的边缘同时变化。而时钟敏感信号是不能在时钟边沿变化的。其后果为导致结果不正确。 发表于：2018/5/28 <…2893289428952896289728982899290029012902…>
