头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 最新资讯 格罗方德调整 7 纳米制程让 AMD 易于迎接台积电 向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries),回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是,为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性,格罗方德将调整相关制程,尽可能与台积电一致,使双方生产的产品效能保持一致。 发表于:2018/6/1 台积电财报引发科技股地震 挖矿需求不确定影响营收 全球最大的芯片代工厂商台积电(NYSE:TSM)公布了2018年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度净利润同比增长了2.5%,不及市场预期。在1月至3月的季度,台积电净利润为897.85亿元新台币(约合30.6亿美元)。相比之下,据对19位分析师的调查显示,他们的平均预期为905.0亿元新台币。 发表于:2018/6/1 家电巨头踏上“芯”征程:大有可为 道阻且长 当下,家电企业已站上转型升级的十字路口,高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中,芯片成为了家电企业布局的重点。 发表于:2018/6/1 为庆祝 618 购物节,Digi-Key 推出购物赢好礼活动 为庆祝 618 年中购物节,全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 为在其网站上购物的客户提供购物赢好礼的机会。从 5 月 30 日至 6 月 18 日,在 Digi-Key 的中国网站(美元或人民币)上提交订单,通过微信发送订单详情,即有机会赢取好礼,奖品共计 50 份! 发表于:2018/5/31 解析MLCC疯涨的背后逻辑:离暴跌还有多远? MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多层陶瓷电容器)是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。 发表于:2018/5/31 全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配 地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。 发表于:2018/5/31 5G来临 高通助推中国登顶 联发科最新一代移动处理器 Helio P22传出首发的消息,首发机型将是 vivo 的 Y83。按照P22最快在6月份量产,预计 vivo Y83 也将同步上市。 发表于:2018/5/31 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家 根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于:2018/5/31 中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域 近日消息,腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示,最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。 发表于:2018/5/31 DRAM涨价是三星 SK海力士搞的“猫腻” 韩国两大存储器厂三星、SK海力士传被中国商务部旗下反垄断主管机关约谈,且被要求对中国科技厂调降存储器售价。 发表于:2018/5/31 <…2889289028912892289328942895289628972898…>